半導体プロセスの濾過、分離技術

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本セミナーでは、半島帯プロセスにおける濾過を取り上げ、濾過のメカニズム、プロセス設計と運転条件、スケールアップと濾過装置の種類、特徴とその選定、連続化及び最新動向について詳解いたします。

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プログラム

第1部 ダイナミック・クロスフロー・セラミック膜フィルターの特徴、操作と半導体プロセスへの応用

(2023年11月17日 10:30〜12:00)

  1. ダイナミック・クロスフロー・フィルターの概要
    1. ダイナミック・クロスフロー・フィルターの構造と特長
    2. 従来式クロスフロー膜濾過との比較
  2. ダイナミック・クロスフロー・フィルターの操作因子
    1. 操作因子と濾過特性
    2. パルス逆洗操作
  3. 半導体材料に向けた応用展開
    1. ナノ粒子の濃縮操作
    2. ナノ粒子の洗浄操作
    3. ナノ粒子の溶媒置換操作
  4. スケールアップと装置選定
    1. サンプルラボ試験
    2. 装置選定
  5. 電場を利用した膜濾過技術の紹介
    1. 電界フィルターの構造と特長
    2. シリコンウェハー研磨材:コロイダルシリカの濃縮操作
    3. 金属酸化物スラリーからの金属イオン低減操作

第2部 半導体製造プロセスにおける濾過、分離

(2023年11月17日 13:00〜14:30)

 近年、半導体製造プロセスの微細化に伴い、薬液中の不純物除去は大きな課題となっている。本講座では、半導体製造プロセスにおける不純物除去の基礎と三種類のフィルタ (シービングフィルタ、ノンシービングフィルタ、金属除去フィルタ) の役割と効果についてご紹介する。

  1. 薬液中に存在する汚染物質
    1. 薬液中における汚染物質の種類
    2. 汚染物質の由来
    3. 汚染物質の及ぼす影響
  2. フィルタの基礎
    1. 濾過膜の定義と種類
    2. 薬液用フィルタの材質と適合性
    3. 薬液用フィルタの種類と役割
  3. シービングフィルタについて
    1. シービングフィルタとは?
    2. 粒子除去性能の評価方法
    3. 粒子除去の具体例
  4. ノンシービングフィルタについて
    1. ノンシービングフィルタとは?
    2. 吸着性能の評価方法
    3. 吸着効果の具体例
  5. 金属除去フィルタについて
    1. 金属除去フィルタとは?
    2. 薬液中におけるイオン性物質の挙動
    3. 金属除去フィルタの性能評価方法
    4. 金属除去の具体例

第3部 イオン交換樹脂による金属イオンの捕集とその半導体製造プロセスへの応用

(2023年11月17日 14:45〜16:45)

 イオン交換樹脂は、純水や超純水の製造など液体を清澄化する技術として広く使用されています。特に、液体中に存在するイオン性不純物の除去や、有価金属の回収、排水中の有害物質の除去など、様々な工業分野で活躍しています。  そこで、使用されているイオン交換樹脂の諸特性の意味について解説すると共に、液体中に含まれる金属イオンの吸着と、半導体製造プロセスに必要な超純水製造におけるイオン交換樹脂の役割について解説します。

  1. はじめに
    1. イオン交換樹脂の解説
    2. イオン交換樹脂の用途
  2. イオン交換樹脂による金属吸着
    1. イオン交換樹脂・キレート樹脂の種類
    2. イオン交換樹脂の選択性
    3. キレート樹脂による金属吸着
    4. 評価事例
  3. 半導体製造プロセスにおける超純水製造
    1. 半導体製造プロセスにおけるイオン交換樹脂の必要性
    2. 高純度イオン交換樹脂
    3. 評価事例

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