5G/6Gに対応するフレキシブル基材とFPC形成技術

スマートフォンを代表に、高周波対応が可能な低誘電基材を用いたFPCの要望は高まっているが、現在高周波基板材料として使われているLCPやMPIは、近い将来に誘電特性の要求を満たせなくなる。このため、材料の多孔化やフッ素樹脂等のよりLow-Dk・Low-Dfの材料を用いた高周波対応FPC材料の採用が模索されているが、これらの材料は電気特性的には優秀であっても、FPC基板としての基本的な適性を有していない場合が多く、実用的なFPCの形成が困難である。

　本講演ではこのような低誘電特性とFPC基材としての基本特性を両立させるための考え方と、それに基づいて開発した破砕型LCP微細繊維を用いたフィルムの実例を紹介する。

1. 講師自己紹介
   1. 経歴
   2. 開発実績 (出願済み特許を中心に)
2. FPCの基本
   1. 一般的な構造
   2. FPC基材の要求特性
3. LCP-FPC
   1. LCPとは?
   2. LCPフィルム/FPC開発の歴史
   3. LCP-FPCの構造とプロセス
      1. 材料構成
      2. 多層化プロセス
      3. 表面処理による接着性改善
      4. 加水分解対策
   4. 高周波特性
4. LCPフィルム/FCCL
   1. LCPフィルム/FCCLの作り方
      1. 溶融押し出しフィルム+ラミネート
      2. 溶液キャスティング
   2. LCPフィルム/FCCLの問題点
      1. 溶融押し出しタイプ
         1. 耐熱性の限界
         2. 複合化
      2. 溶液キャスティングタイプ
         • 吸水性
5. FPC基材にLCPとポリイミドが使われる理由
   1. CTE制御の重要性
   2. LCPとPIには共通点がある
      1. CTE制御方法
      2. 配向制御でCTEがなぜ金属並みに小さくなるか?
   3. ランダムコイル型樹脂を用いた際のその他の問題
      • 加熱工程での熱収縮
        • エントロピー弾性とエネルギー弾性
6. LCP多層FPC形成の要素技術
   1. 層間密着性
   2. 電極の埋め込み方法
   3. ビア/TH形成
7. 低誘電化 (新規開発したLCPフィルム製法を例に)
   1. LCPのlow-Dk化の限界
   2. LCP以外の高周波対応材料
      1. 他素材の問題
      2. 発泡フィルムは?
   3. 低誘電材料とのハイブリッド化
      1. 複合則
      2. ラミネートによるハイブリッド化の問題点
      3. アロイフィルムによるハイブリッド化
   4. 破砕型LCP微細繊維
      1. LCP破砕の難易度
         1. どのように微細繊維化しているか
         2. 破砕型LCP微細繊維の特徴
      2. 破砕型LCP微細繊維のシート化
         • 繊維マット形成方法
   5. 配向制御方法
   6. 複合化による低誘電化
      • 配向を乱す要因と対策
   7. FPC基材以外の破砕型LCP微細繊維の用途