本セミナーでは、Co-Package技術のキーデバイスとして期待されるポリマー光導波路について、これまでの開発の歴史から、現状の最先端の開発動向に至るまでを解説いたします。
クラウドコンピューティング技術の普及とともにデータセンタの担う役割は高まる一方となり、昨今では、データセンタネットワークに光配線が当然のごとく導入されている。この光配線に求められる広帯域、高配線密度、伝送長距離化を満足するべく伝送路にはシングルモードファイバ、送受信器には、シリコンフォトニクス技術を元にした光集積回路の適用が求められている。この光集積回路チップをLSIと同一の基板に実装するCo-Package技術は、これまでの電子回路基板・デバイス・実装技術を大きく変えうる技術として、この数年、様々な革新がもたらされている。 本講演では、昨今高い注目を集めているCo-Package技術のキーデバイスとして期待されるポリマー光導波路について、これまでの開発の歴史から、現状の最先端の開発動向に至るまでを紹介する。特に1) ポリマー光導波路構成材料に対する要求仕様、2) 3次元光回路化が期待される中での最新ポリマー光導波路作製方法、3) 光導波路の特性評価方法とその評価例、などに関する技術的な話題さらには、サプライチェーン動向についても解説する。
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