半導体プロセス技術の基礎とノウハウおよびトラブル対策

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本セミナーでは、長年、講師がスーパークリーンルーム内で先端製品の開発製造に携わった経験から、ユーザー視点における半導体洗浄やクリーン化技術の要点とノウハウを丁寧に解説いたします。
特に、半導体、有機・無機・金属等の微小欠陥の性質や、これらの付着除去・管理・計測方法、および固体表面と固液界面の性質等について解説いたします。

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プログラム

近年、世界の半導体市場は急速に拡大しており、我国でも国家戦略的な重要産業として位置づけられています。また、高機能デバイスの製造プロセスには、高い技術水準と競争力が求められています。これらのプロセス技術の基礎を幅広く理解することにより、各種トラブルへの対処および効率的な技術開発が可能となり、歩留まり改善や生産性向上へと繋がると考えます。  本セミナーでは、半導体デバイス製造に携わる技術者の方々を対象に、各基本プロセスの主要技術や最適化事例について概説します。初めて半導体プロセスに関わる方々の入門講座としても適しています。本セミナーでは、受講者の方々の日頃のトラブル相談・技術開発相談にも応じます。

  1. 各種半導体デバイスの基礎
    • 半導体産業の特徴
    • 各種デバイス概論
  2. デバイス加工の最適化
    • 回路設計
    • シフト量
  3. 半導体基板
    • 単結晶
    • 多結晶
    • 薄膜
  4. 前処理
    • クリーンネス
    • RCA洗浄
  5. 酸化
    • Deal-Grove理論
    • 酸化種
  6. 不純物導入
    • 拡散法
    • イオン注入法
  7. 薄膜形成
    • めっき
    • 蒸着
    • スパッタ
    • LP-CVD
  8. リソグラフィー
    • レジスト技術
    • ウエット/ドライエッチング
  9. 配線技術
    • 多層配線
    • マイグレーション
  10. 保護膜形成
    • CMP技術
    • 透湿性
  11. 実装技術
    • Pbフリーはんだ
    • ワイヤーボンディング
  12. パッシベーション
    • セラミック
    • モールド
  13. 信頼性評価
    • 活性化エネルギー
    • 寿命評価
  14. クリーンルーム管理
    • 浮遊微粒子
    • 動線制御
  15. プロセスシミュレーション
    • コーティング
    • 気流
    • 応力集中
    • 電流分布など
  16. 製造ライン管理の実際
    • タクトタイム
    • 歩留まり
    • 月産量見積もり
    • コスト計算など
  17. 質疑応答
    • 日頃のトラブル・研究開発相談にも応じます

参考資料

受講料

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