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エポキシ樹脂の基礎と利用に向けた設計・評価法

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本セミナーでは、エポキシ樹脂とその硬化剤の基礎から解説し、エポキシ樹脂配合を設計するにあたって有用な分析手段、反応解析法、組成 – 物性 – 特性との相関関係などを具体例を挙げて詳説いたします。

日時

中止

プログラム

エポキシ樹脂は我々の生活の中で非常に多くの分野で使用されている。例えば住宅や建築関係から自動車、家電、電子部品に至るまで様々である。その理由はエポキシ樹脂が強度や接着性、絶縁性、耐熱性において優れた性能を有しているからである。だが、適用分野によって求められる特性が大きく異なっており、それを満足するためには適した原料の選択が求められる。 　本講義では特に半導体、複合材料、接着剤の分野で必要な特性と材料設計法、評価法について説明する。最後に、今、最も求められている環境に配慮した材料開発の動向についても少しだけ触れる。

第1講 「重電・弱電向けエポキシ樹脂の設計・評価法」

(10:00〜12:00)

  1. 重電用材料
    1. 由緒ある絶縁用エポキシ樹脂
    2. 要求特性
    1. 成形法
      1. 真空注型
      2. APG (液状成形)
    2. 重電用材料の設計と評価法
      1. ヒートサイクル性
      2. 使用最高温度
      3. クリープ特性
      4. 部分放電
  2. 弱電用材料
    1. 今昔アプリケーション
    2. アプリケーション別の樹脂設計
      1. パワーモジュール用
        1. 要求特性
        2. 樹脂の設計
        3. 評価法
      2. 車載コンデンサ、ECU用
        1. 要求特性
        2. 樹脂の設計
        3. 評価法
      3. 電子材料用
        1. 要求特性
        2. 成形方法と粘弾性
        3. 評価法
  3. 環境規制とエポキシ樹脂
    1. 環境規制のあれこれ
    2. SVHC規制とエポキシ樹脂
      1. ビスフェノールA
      2. フタル酸無水物

第2講 「半導体、複合材料、構造接着剤向けエポキシ樹脂の設計・評価法」

(13:00〜16:30)

  1. 半導体関連材料
    1. パワーデバイスのトレンド
      1. 封止樹脂の耐熱設計
      2. 封止樹脂の熱伝導設計
    2. 半導体パッケージの技術動向
    3. パッケージ構造
      1. ワイヤータイプ向け封止剤
        1. 成型法
        2. 封止剤の要求特性
        3. 封止剤の設計
      2. フリップチップ向け封止剤
        1. バンプ接続法
        2. 封止剤の要求特性
        3. 封止剤の設計
    4. 半導体封止材の評価法
      1. G時代への対応
      2. 高周波による伝送損失
      3. 低誘電材料の開発動向
      4. 伝送損失を少なくするための提案
        1. FO-WLP/PLPについて
        2. FO-WLP/PLP向け封止剤の設計
  2. 複合材関連材料
    1. 炭素繊維複合材料の用途別市場動向
    2. アプリケーション別マトリックス樹脂の設計
      1. 航空機用マトリックス樹脂
        1. 要求特性
        2. マトリックス樹脂の設計
        3. 評価法
      2. 自動車用マトリックス樹脂
        1. 要求特性
        2. マトリックス樹脂の設計
        3. 評価法
      3. 水素タンク用マトリックス樹脂
        1. 要求特性
        2. マトリックス樹脂の設計
        3. 評価法
      4. 風力発電ブレード用マトリックス樹脂
        1. 要求特性
        2. マトリックス樹脂の設計
        3. 評価法
  3. 構造接着剤
    1. 自動車構造接着剤の最新情報
    2. 自動車用構造接着剤の適用例
      1. ヘミング接着
      2. マスチック接着
      3. ダイレクトグレージング
      4. ウエルドボンディング
    3. 自動車構造接着剤の要求特性
    4. 自動車用構造接着剤の設計
    5. 自動車用構造接着剤の評価
      1. 油面接着性
      2. インパクトウェッジピール
      3. ハット試験
      4. Washout性
      5. 塩水噴霧
  4. 環境に配慮したエポキシ樹脂
    1. バイオマスエポキシ樹脂
      1. 植物油ベース
      2. リグニンベース
    2. 低温硬化エポキシ
      1. 低温半田向けアンダーフィル
      2. PET基板向け導電ペースト

受講料

  • 1名様: 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
  • 複数名: 25,000円(税別) / 27,500円(税込)

案内割引・複数名同時申込割引について

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「案内の希望」をご選択いただいた場合、1名様 45,000円(税別) / 49,500円(税込) で受講いただけます。
複数名で同時に申込いただいた場合、1名様につき 25,000円(税別) / 27,500円(税込) で受講いただけます。

  • R&D支援センターからの案内を希望する方
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 75,000円(税別) / 82,500円(税込)
  • R&D支援センターからの案内を希望しない方
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 100,000円(税別) / 110,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 150,000円(税別) / 165,000円(税込)

ライブ配信セミナーについて

  • 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
  • お申し込み前に、 視聴環境 と テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
  • 開催日前に、接続先URL、ミーティングID​、パスワードを別途ご連絡いたします。
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  • セミナー資料は、PDFファイルをダウンロードいただきます。
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  • タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
  • ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
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