省電力化・高速化に重要な光インターコネクション・光電コパッケージの基礎、集積化が難しいチップ間やチップと光ファイバとの接続などの実装技術、さらに、高性能半導体・光エレクトロニクスの実現に欠かせない接合技術等、光・半導体融合のカギとなる技術を解説いただきます。
第1部 光電コパッケージ技術とその要素技術の最新動向
(10:30〜12:00)
近年、生成AIの発展によりデータセンターで非常に大きな計算量が必要となっており、システムが大規模高性能化している。そのキー技術として、半導体パッケージ内に光部品を集積する光電コパッケージ技術が注目されている。
本講演では光電コパッケージ技術の概要と最新動向を紹介するとともに我々が取り組んでいる次世代の光電コパッケージ技術である光チップレット型光電コパッケージ技術に関しても最新動向を含めて紹介する。
- AIデータセンターの開発動向
- AIデータセンターの課題
- 光電コパッケージ技術とは?
- 光電コパッケージ技術の特徴
- 光電コパッケージ技術ロードマップ、標準化動向
- 光電コパッケージ技術の最新動向
- 産総研で取り組んでいる光チップレット型光電コパッケージ技術の概要
- 要素技術1:ポリマー光導波路
- 要素技術2:3次元ポリマーミラー
- 要素技術3:光コネクタ
- 光チップレット型光電コパッケージ技術の最新成果
- 社会実装への取り組み:産総研コンソーシアム「次世代GDC協議会光電コパッケージ技術検討部会」の紹介
第2部 異種材料常温接合技術と光エレクトロニクスデバイス応用
(13:00〜14:30)
近年、小型、低消費電力、高放熱、高出力などの優れた特性を有する高性能・高機能光エレクトロニクスデバイスの実現に、接合技術が重要な役割を果たすと期待され、注目を集めている。特に、ヘテロジニアス集積に向けて、残留応力や熱ダメージの低減という特徴を持つ常温・低温接合技術がキーテクノロジーとなっている。
本講演では、特に、常温・低温接合技術に焦点を当て、これらの技術の基礎と具体的なデバイスを例に開発動向及び今後の動向を展望する。
- はじめに
- パッケージング分野から見た半導体を取り巻く状況
- 半導体デバイス製造に用いられる接合技術の基礎
- 直接接合
- 陽極接合
- フュージョンボンディング
- プラズマ活性化接合
- 表面活性化接合
- 中間層を介した接合
- はんだ/共晶接合
- TLP接合
- ナノ粒子焼結
- 熱圧着接合
- 超音波接合
- 原子拡散接合
- 表面活性化接合
- 有機接着剤
- フリットガラス接合
- 常温・低温接合プロセスの基礎
- 表面活性化接合による半導体の直接接合
- Ge/Ge接合
- GaAs/SiC接合
- Auを介した大気中での表面活性化接合
- ウェハ接合
- チップ接合
- 実現される機能の具体例
- 封止
- 高放熱構造
- 急峻な不純物濃度勾配
- マルチチップ接合
- ハイブリッド接合による3D集積化
- 今後の開発動向
- おわりに
第3部 光インターコネクションの実装形態と技術動向
(14:40〜16:10)
データセンタ及びハイパフォーマンスコンピュータに用いられるインターコネクトの広帯域化及び省電力化が求められており、光インターコネクションのニーズが益々高まっている。
本セミナーでは、光インターコネクションがどのような背景を基に発展し、実装形態が変化してきているのかを解説した上で、現在導入が期待されているCo-Packaged Opticsと、その実現のキーとなる超小型光トランシーバの開発動向について解説する。
- データセンタとハイパフォーマンスコンピュータの技術トレンド
- 光インターコネクションの実装形態
- ボードエッジ実装
- プラガブル光トランシーバと伝送容量
- 広帯域化と電気配線
- On-Board Optics (OBO)
- Consortium of On-Board Optics (COBO)
- COBO光トランシーバの仕様
- Co-Packaged Optics (CPO)
- Co-Packaged Optics (CPO) の実装形態
- CPO用超小型光トランシーバ
- 外部光源
- 今後の展望
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- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 150,000円(税別) / 165,000円(税込)
- 4名様でお申し込みの場合 : 4名で 200,000円(税別) / 220,000円(税込)
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