エレクトロニクス用ハイバリアフィルムの材料と技術

フィルム素材の高機能化およびデバイスの軽量化フレキシブル化のために、ハイバリアフィルムの更なる高性能化は重要な課題となってきています。包装材料向けに始まったバリアフィルムには透明性やガラス並みのバリア性が求められています。 　これらの特性を発現させるための基本と生産プロセスにおける現実的な課題を把握することは、収率の改善や次期商品を開発するために重要となります。 　本講演ではドライコーティングによるバリアコート技術を中心に、ベースフィルムやアンダーコートも含めて現在の技術の思想と、今後の方向性について解説いたします。

1. ポリマーのガス透過性
   1. ポリマーの構造
   2. 透過性に関わる因子
   3. パーマコール値
2. ベースフィルムの改良
   1. 分子構造
   2. 結晶構造
   3. フィラー添加
3. バリアコーティング
   1. ウエット
      1. K-コート
      2. Kコート代替
      3. フィラー添加
   2. ドライ
      1. アルミナ系
      2. シリカ系
      3. 多層コート
4. バリア層の劣化要因
   1. ピンホール
   2. クラック
   3. スクラッチ
5. ロール・ツー・ロールの課題
   1. 熱負け
   2. アウトガス
   3. 静電気
6. 今後の方向性
   1. 極薄ガラス
   2. 自己修復型
   3. 理想的バリアコートシステム
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