5G/6Gに対応するフレキシブル基材とFPC形成技術

再開催を依頼する / 関連するセミナー・出版物を探す
オンライン 開催

本セミナーでは、低誘電特性とFPC基材の基本特性を両立させるための考え方と、それに基づいて開発した破砕型LCP微細繊維を用いたフィルムの実例を紹介いたします。

日時

開催予定

プログラム

スマートフォンを代表に、高周波対応が可能な低誘電基材を用いたFPCの要望は高まっているが、現在高周波基板材料として使われているLCPやMPIは、近い将来に誘電特性の要求を満たせなくなる。このため、材料の多孔化やフッ素樹脂等のよりLow-Dk・Low-Dfの材料を用いた高周波対応FPC材料の採用が模索されているが、これらの材料は電気特性的には優秀であっても、FPC基板としての基本的な適性を有していない場合が多く、実用的なFPCの形成が困難である。  本講演ではこのような低誘電特性とFPC基材としての基本特性を両立させるための考え方と、それに基づいて開発した破砕型LCP微細繊維を用いたフィルムの実例を紹介する。

  1. 自己紹介
    1. 経歴
    2. 開発実績
  2. FPCの基本
    1. FPCとは
    2. 一般的なFPCの構成材料
    3. 一般的なFPCの層構造
    4. FPC基材の要求特性
  3. LCP-FPC
    1. LCP (液晶ポリマー) とは?
    2. LCPの特徴
    3. LCPの主な用途
    4. LCPフィルム/FPC開発の歴史
    5. LCP-多層FPCの積層構造
    6. LCP-FPCの高周波特性
  4. LCPフィルム/FCCL
    1. LCPフィルムの製法
    2. LCPーFCCLの製造装置
    3. 既存LCP基材の課題
  5. なぜベースフィルムにポリイミドとLCPが使われる?
    1. CTE制御の重要性
    2. ポリイミドフィルムはなぜ金属並みの低CTEを実現できるか
    3. 金属並みの低CTEを示すフィルムを形成する条件
  6. LCP多層FPC形成の要素技術
    1. 表面処理
    2. 電極埋め込み
    3. 加水分解対策
  7. さらなる低誘電材料とFPCの開発
    1. 背景
    2. 現状
    3. LCP低誘電化の限界
    4. さらなる低誘電化基材の方向性
    5. 複合化する材料の候補
    6. 複合化方法案
    7. 破砕型LCP微細繊維
    8. 破砕型LCP微細繊維を用いたフィルム
    9. ウエブ形成方法
    10. 低誘電材料とのハイブリッド化
    11. LCP多孔体
    12. リジッド基板
    13. 基板の多孔化
    14. 破砕型LCP微細繊維のその他の使い方
  8. まとめ

受講料

複数名受講割引

アカデミー割引

教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。

ライブ配信対応セミナー / アーカイブ配信対応セミナー

ライブ配信またはアーカイブ配信セミナーのいずれかをご選択いただけます。

ライブ配信セミナーをご希望の場合

アーカイブ配信セミナーをご希望の場合