エポキシ樹脂の基礎と硬化剤の選定、変性・配合改質およびエレクトロニクス用途の動向

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本セミナーでは、エポキシ樹脂の基礎として、各種エポキシ樹脂の特徴と製造法、 各種硬化剤の特徴と硬化反応機構、硬化物の構造と特性、変性技術、試験法、有害性を解説いたします。
また、電子材料および複合材料といった先端分野で著者らが行ったエポキシ樹脂の研究開発を紹介いたします。

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プログラム

エポキシ樹脂の基礎として、各種エポキシ樹脂の特徴と製造法、各種硬化剤の特徴と硬化反応機構、硬化物の構造と特性、変性・配合改質技術、分析・評価法、有害性を解説した後、エレクトロニクス用途の動向として、高周波高速伝送用プリント基板向けの低誘電性エポキシ樹脂、微細配線FPC用接着剤向けの高絶縁信頼性エポキシ樹脂組成物、パワー半導体モジュール用封止材向けの高耐熱性エポキシ樹脂、同モジュール用絶縁シート向けの高熱伝導性エポキシ樹脂について解説する。

  1. エポキシ樹脂
    1. グリシジルエーテル型
      • ビスフェノールA型
      • ビスフェノールF型
      • ノボラックフェノール型等
    2. グリシジルアミン型
    3. グリシジルイソシアヌレート型
    4. リン含有型
    5. フェノキシ樹脂
  2. 硬化剤
    1. 活性水素化合物系
      • ポリアミン
      • 変性ポリアミン
      • DICY
      • ノボラックフェノール等
    2. 酸無水物
    3. イミダゾール類
    4. トリフェニルホスフィン
  3. 硬化物
    1. 硬化物の構造と特性
      • 架橋密度・骨格構造と力学特性・耐熱性・電気特性
  4. 変性・配合改質
    1. ゴム変性
    2. ポリウレタン変性
    3. エンジニアリングプラスチック配合改質
    4. フィラー配合改質
  5. 分析・評価法
    1. エポキシ樹脂の分析法
      • エポキシ当量
      • 塩素濃度など
    2. 硬化剤の分析法
      • アミン価
      • 活性水素当量
      • 水酸基当量
    3. 硬化物の特性評価法
      • 熱分析
      • 動的粘弾性
      • 電気特性
  6. 有害性
    1. 急性・慢性毒性、局所刺激、感作性
  7. 先端エレクトロニクス用途における新規エポキシ樹脂の研究開発
    1. 高速信号伝送用プリント基板用途
    2. 微細配線フレキシブルプリント基板 (FPC) 用途
    3. SiC系パワー半導体モジュール用途
      • 封止材
      • 絶縁シート

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