本セミナーでは、エポキシ樹脂の基礎として、各種エポキシ樹脂の特徴と製造法、 各種硬化剤の特徴と硬化反応機構、硬化物の構造と特性、変性技術、試験法、有害性を解説いたします。
また、電子材料および複合材料といった先端分野で著者らが行ったエポキシ樹脂の研究開発を紹介いたします。
エポキシ樹脂の基礎として、各種エポキシ樹脂の特徴と製造法、各種硬化剤の特徴と硬化反応機構、硬化物の構造と特性、変性・配合改質技術、分析・評価法、有害性を解説した後、エレクトロニクス用途の動向として、高周波高速伝送用プリント基板向けの低誘電性エポキシ樹脂、微細配線FPC用接着剤向けの高絶縁信頼性エポキシ樹脂組成物、パワー半導体モジュール用封止材向けの高耐熱性エポキシ樹脂、同モジュール用絶縁シート向けの高熱伝導性エポキシ樹脂について解説する。
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