第1部 LTCC基板の技術動向、要求特性と今後の応用展望
(2023年9月27日 10:30〜12:00)
LTCC技術を幅広く紹介することを主目的として、2005年 “LTCCの開発技術” を出版した (監修:山本孝、CNC出版) 。その後十数年経過し、第5世代の通信技術5G/beyond5Gが花開いている。使われる周波数はSub6と呼ばれる3.7GHzと4.5GHzと28.8GHz 所謂 ”ミリ波” である。
LTCC技術は1980年代のコンピュータ用高密度配線基板の開発に始まり、2000年代の自動車用”LTCC – ECU”の開発で花開いた。同時期に、”高周波用LTCC”技術の進歩と応用展開も 積極的に進められた。 近年の携帯電話 (スマホ) 、近距離無線通信、情報通信機器の需要は 加速度的に増大し、高周波“ミリ波”の利用が増えている。
5Gの現状、”LTCC – ECU”の開発、ミリ波に注目した高周波モジュール用LTCCの重要要素等を解説する。
- 5Gの話題
- 5G, beyond5Gとは
- mm波通信運用周波数帯域
- mm波空間伝搬ロス、mm波通信モジュールの伝搬ロス
- 弾性波フィルターの問題点とmm波フィルターへの展開
- LTCCの歴史 (コンピュータ用高密度配線基板、自動車用LTCC – ECU〜高周波デバイスへ)
- LTCC用ガラスセラミックス
- LTCC用導電ペースト
- 無収縮プロセス
- 回路と電磁界シュミレータの連携
- LTCC基板製造設計、配線・Via、寸法精度
- 内装素子、インダクター、キャパシタ、抵抗
- ミリ波高周波フィルターへ
- 高周波用LTCCに求められる材料特性、結晶化ガラス材料
- 誘電率とその温度特性、フィルターのQ (1/損失、伝搬ロス)
- SIW (誘電体基板集積導波管) によるmm波フィルターの設計
- その他
第2部 5G通信向け低誘電正接LTCC材料の開発
(2023年9月27日 13:00〜14:30)
電子部品に使用されるガラスについて、日本電気硝子 株式会社 にて商品化されてきた製品から紹介する。特に今後の通信規格である、5Gに有望視されている低誘電正接LTCC材料について、ガラスタイプを非晶質系、結晶質系に分けて解説し、材料構成と誘電特性の関係を明らかにしていく。
- 日本電気硝子 株式会社 の電子部品関連製品
- 粉末ガラス製品
- 粉末以外の電子部品製品
- LTCC材料について
- LTCC材料の種類と特長
- LTCC製造プロセス
- LTCC材料の市場ニーズ
- 低誘電正接LTCC材料
- 5G通信の概略と材料特性
- 誘電率、誘電正接とはなにか
- 非晶質系低誘電正接材料
- 結晶質系低誘電正接材料
- 今後の展望
第3部 LTCC基板を用いたミリ波通信モジュールとパッケージング技術
(2023年9月27日 14:45〜16:15)
5Gミリ波通信用モジュールの開発において、ミリ波帯では配線やアンテナの損失が非常に大きくなるため、損失の低い基板材料、配線の短いパッケージング技術の2点が重要となる。本講演では低損失基板としてLTCCを例に挙げ、コスト、量産性を加味して技術紹介を行う。
- はじめに
- 5Gミリ波通信モジュールの技術
- パッケージング技術
- パッケージング構造
- 放熱構造
- アンテナ設計技術
- 広カバレッジ設計
- 広帯域技術
- LTCC基板の特徴
- 他基板材料との比較
- 導体表面粗さ
- 基板評価結果
- 6Gに向けた取り組み
- まとめ
複数名同時受講割引について
- 2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 50,000円(税別) / 55,000円(税込) で受講いただけます。
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 55,000円(税別) / 60,500円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 100,000円(税別) / 110,000円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 150,000円(税別) / 165,000円(税込)
- 同一法人内による複数名同時申込みのみ適用いたします。
- 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
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アカデミック割引
- 1名様あたり 30,000円(税別) / 33,000円(税込)
日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。
- 学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院、短期大学、附属病院、高等専門学校および各種学校の教員、生徒
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