日時
- 2023年9月21日 10時30分〜 2023年9月21日 16時30分
開催予定
プログラム
自動車業界に関わらず、家電や産業機器、材料など様々な業界で、熱技術の検証が乏しいまま、モノづくりが進行していくことは少なくない。理由は、伝熱の良し悪しは作ってみないと判断がつかないからである。解析技術は、実験値との乖離を削減すれば、設計利用が思いのほか加速する。電子機器の熱対策伝熱設計にフォーカスすると、相互の乖離を検証するノウハウがあれば、開発工数78%カット、開発スピード2倍以上は想定可能である。つまり、電子機器の熱対策は、開発・設計のDX化によることで、他社に伝熱技術の遅れをとらないようにすること、費用対効果の向上が得られると解釈できる。
- 電子機器の伝熱設計概要
- 伝熱の基礎
- プリント基板上の温度低下対策
- 筐体部周辺の放熱性能向上
- 接触熱抵抗
- 温度測定の技術
- 回路解析を駆使した素子電力計算
- 電子設計をフロントローディングするためには
- 電子機器の定常伝熱解析
- 過渡解析のモデリング技術
- 実験と解析の乖離分析
- 伝熱解析と最適化連成
- 機動力のある伝熱技術のチーム体制
受講料
- 1名様: 52,000円(税別) / 57,200円(税込)
- 複数名: 26,000円(税別) / 28,600円(税込)
案内割引・複数名同時申込割引について
R&D支援センターからの案内登録をご希望の方は、割引特典を受けられます。
案内および割引をご希望される方は、お申込みの際、「案内の希望 (割引適用)」の欄から案内方法をご選択ください。
「案内の希望」をご選択いただいた場合、1名様 47,000円(税別) / 51,700円(税込) で受講いただけます。
複数名で同時に申込いただいた場合、1名様につき 26,000円(税別) / 28,600円(税込) で受講いただけます。
- R&D支援センターからの案内を希望する方
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 47,000円(税別) / 51,700円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 52,000円(税別) / 57,200円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 78,000円(税別) / 85,800円(税込)
- R&D支援センターからの案内を希望しない方
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 52,000円(税別) / 57,200円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 104,000円(税別) / 114,400円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 156,000円(税別) / 171,600円(税込)
ライブ配信セミナーについて
- 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
- お申し込み前に、 視聴環境 と テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
- 開催日前に、接続先URL、ミーティングID、パスワードを別途ご連絡いたします。
- セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
- ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
- タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
- ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
- 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
- Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。