スパッタリング装置は真空成膜装置のなかでも最も工業用に広く普及している装置です。これは、危険性の高いガスを用いるCVDのように除害設備が必要なく、比較的安価であることと、蒸着装置よりも品質の高い膜が成膜できる事に起因しています。しかしながら、真空およびスパッタリング装置に対する知識が不足していると、膜質の悪化や成膜トラブルに対して正しい対応ができません。
本セミナーでは、まず真空の基礎から成膜装置における重要な要素を解説していきます。続いて、膜の密着性や膜質に影響する様々なパラメータを解説し、希望の膜を得るための方法について解説します。最後に、トラブルを防ぐために日常の運用においてチェックしておくべき事項を解説し、トラブルが生じた際の対処方法についても解説します。
- スパッタリング技術者のための真空の基礎
- 気体分子運動論
- 真空と表面
- 真空装置の基礎
- 真空の作り方
- 真空の測り方
- 成膜装置の基本構成
- プラズマの基礎
- プラズマとは何か
- プラズマの作り方
- 真空成膜装置
- 真空成膜装置の種類
- スパッタリング装置の構成・仕組み
- なぜマグネトロンスパッタか?
- スパッタリング装置のメリット・デメリット
- スパッタリング装置における成膜条件だしのポイント
- 膜質向上のための取り組み
- 膜質と生産性のトレードオフ
- 基板加熱とイオンアシスト
- 密着性向上のための取り組み
- 密着性は何で決まるか?
- 密着性改善の方法1:前処理条件から
- 密着性改善の方法2:成膜条件から
- 密着性改善の方法3:膜構成から
- 現場のトラブルシューティング
- 日々の管理項目
- リークトラブルの原因と対応策
- 放電トラブルの原因と対応策
- 何が壊れやすいか?:必要なバックアップ
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