本セミナーでは、食品包装分野から工業部材用途に展開しつつある透明蒸着フィルムについて、基礎から解説し、ラミネートや表面処理など複合化が進むバリアフィルムに対する新しい評価技術について解説いたします。
(2012年6月27日 11:00〜12:00)
プリンテッドエレクトロニクスの基材として各種プラスチックフィルムの検討が盛んに進められている。その中において、ポリエチレンナフタレート (PEN) 樹脂を2軸延伸製膜したPENフィルムは高耐熱、低線膨張係数、高剛性、表面平滑などの特性を有することから該基材に適したプラスチックフィルムの1つといえる。 本講演では、2軸延伸PENフィルムについて、製造方法から始まり2軸延伸フィルム特有の特性を紹介解説する。特に、エレクトロニクス用途では要求が高いガスバリア性加工に影響を及ぼす基材フィルム要因とそれに対する対策についても解説する。
(2012年6月27日 12:45〜14:15)
透明蒸着バリアフィルムは食品包装用途としては、一般的なものとなった。また、ハイバリア化が進むにつれ、工業用包装材料、医療・医薬用バリア用途、工業用各種部材用途への展開および、その可能性を検討する動きが活発になって来ている。 ここでは、透明蒸着バリアフィルムの現時点での課題と問題点をまとめるとともに、今後の展開の可能性についても報告する。
(2012年6月27日 14:30〜16:30)
従来の食品包装分野だけでなく、フレキシブルデバイス向けハイバリアフイルムの基材としてプラスチックフィルムは用いられている。高度なバリア性能はプラスチックの単層フィルムだけでは実現が困難なことからラミネートや表面処理、無機物の充填など様々な複合フィルムが検討されている。このような複合化が気体や水蒸気の透過メカニズムにどのような影響を与えているのかについて概説します。 また、昨今のバリアフィルムの性能向上は著しく、従来のバリア評価技術では検出が困難なフィルムも開発されていることから、ハイバリア向けの新しい評価技術の特徴について解説します。