電子部品における粘着・接着部の信頼性・耐久性評価方法

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本セミナーでは、電子部品の信頼性・耐久性を保証する上で欠かせない粘着・接着部の評価について、粘接着部の信頼性・耐久性の評価手法から、粘接着剤の劣化要因とその防止策を経験豊富な講師が解説いたします。

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プログラム

携帯機器や大型テレビ機器の最近の目覚ましい発展に連れ、使用される電子部品の信頼性・耐久性は更なる高度化が要求されている。またそこに使用される粘着・接着部の日進月歩の貢献も多々あるが、信頼性、耐久性という観点から、劣化故障メカニズムの解明はその原点にあり、関係者全員が全力を尽くす必要がある。  かかる観点から本講座の趣旨に対し、温故知新の思想を重んじながら自らの知識をここにまとめた。電子デバイスの開発者、組立て業界の方々をはじめ、広く粘接着業界の関係各位の信頼性・耐久性の評価に少しでもお役にたてれば幸いである。

  1. 半導体等の電子部品の故障に影響する粘接着剤の劣化メカニズム
    1. 機械的・電気的・環境等から受ける複合的な熱によるラジカルの生成
    2. 光エネルギーによるラジカルの生成からの連鎖劣化
    3. 環境中の混合ガスによる劣化
    4. 劣化の半導体、金属端子、ワイヤーボンド等への影響
  2. 電子部品における粘接着剤の劣化防止策
    1. 劣化の素反応機構と安定剤
    2. プロセスでの劣化防止対策例
    3. 材料の高耐久性化による劣化防止策
  3. 電子部品の粘接着部の信頼性・耐久性の評価方法
    1. 環境に対する評価具体例
    2. 耐候性環境試験
    3. 配線・電極材料の信頼性具体例
    4. 新JIS対応粘着テープ類の圧着&はく離試験装置
    5. UV硬化樹脂の粘弾性評価装置
    6. 半導体用ボンディングテスター装置

会場

東京流通センター
143-0006 東京都 大田区 平和島6-1-1
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