本セミナーでは、チップレット、Siブリッジ、Fan Outパッケージの基礎を再訪し、3D集積化プロセスと先進パッケージの現状の課題を整理し、今後の開発動向と市場動向を展望いたします。
日時
- 2023年7月25日 13時30分〜 2023年7月25日 16時30分
開催予定
プログラム
急速な伸張を続けるAI、 HPC市場に向けて、国内でも俄かに先端半導体デバイス開発の機運が高まっています。その具現化には半導体素子の微細化開発だけでなく、パッケージ技術の高品位化によるシステムモジュールの性能向上、多機能創出への寄与が不可欠です。異種デバイスの3D集積化は材料、装置、デバイス製造、設計、テストを含む広範な境界領域における相互の地道な開発の上に成立する技術であり、関連する国内産業の世界的な優位性を維持できる技術分野です。 本セミナーでは、チップレット、Siブリッジ、Fan Outパッケージの基礎を再訪し、2.5Dから3D集積化へ進展した開発経緯を整理しながら、“深化”を続ける先進パッケージの今後の動向を展望します。
- Current Topics
- 中間領域プロセスの新展開
- 三次元集積化の基幹プロセスの基礎
- TSV・Hybrid-bonding
- 2.5DからRDL interposer, Si Bridge, 3D chipletへ至る開発推移
- 再配線の微細化・多層化・信頼性
- Fan-Out型パッケージ形成の基礎
- プロセスの現状と課題 (材料物性指標・コスト構造事例)
- Through Mold Interconnect (TMI) による3D Fan-Out integration
- Panel Level Process (PLP) の進展
- プロセスの高品位化と量産化の課題
- Hybrid product scheme
- おわりに
- 市場概観と今後の開発動向
- Q&A
受講料
- 1名様: 40,000円(税別) / 44,000円(税込)
- 複数名: 18,000円(税別) / 19,800円(税込)
案内割引・複数名同時申込割引について
シーエムシーリサーチからの案内をご希望の方は、割引特典を受けられます。
また、2名以上同時申込で全員案内登録をしていただいた場合、1名様あたり半額の 18,000円(税別) / 19,800円(税込)となります。
- Eメール案内を希望する方
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 36,000円(税別) / 39,600円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 36,000円(税別) / 39,600円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 54,000円(税別) / 59,400円(税込)
- Eメール案内を希望しない方
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 40,000円(税別) / 44,000円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 80,000円(税別) / 88,000円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 120,000円(税別) / 132,000円(税込)
アカデミック割引
- 1名様あたり 24,000円(税別) / 26,400円(税込)
学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院の教員、学生に限ります。
ライブ配信セミナーについて
- 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
- お申し込み前に、 視聴環境 と テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
- 開催日前に、接続先URL、ミーティングID、パスワードを別途ご連絡いたします。
- セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
- ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
- タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
- ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
- 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
- Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。