半導体パッケージ材料の開発事例と低反り化

第1部 高耐熱・低CTEポリイミドフィルムの特性とその半導体パッケージ材料への応用

(2023年9月15日 10:30〜12:00)

　高耐熱・低CTEポリイミドフィルムの開発事例、ポリイミドフィルム物性制御の基本的な考え方、ポリイミドフィルムの製造方法、ポリイミドフィルムが適用される用途における要求特性と要求性能を達成するための技術について、高密度実装基板、高周波回路基板、フレキシブルディスプレイへの応用事例を交えて解説する。

1. ポリイミドフィルム基板材料のプロセシング
   1. 高分子フィルム用材料
   2. ポリイミドの基本構造とフィルム化プロセス
2. ポリイミドフィルム基板の寸法安定性
   1. CTE:線膨張係数
   2. 高分子材料の熱特性と制御手法
   3. 高分子の非可逆熱変形
3. ポリイミドフィルム基板の表面特性
   1. 高分子フィルムの表面制御
4. 耐熱・低CTEポリイミドフィルムの応用
   1. 高密度実装基板
   2. 高周波回路基板
   3. フレキシブルディスプレイ
5. まとめ
• 質疑応答

第2部 半導体封止材の要求特性、開発動向と反りの抑制

(2023年9月15日 13:00〜14:30)

　半導体封止材について役割、構成成分、使われ方、それぞれの原材料の役割や特徴などを基礎から説明する。また先端半導体について、(1)WLP/PLP向け (2)SiP/AiP向け (3)車載IC向け (4)パワー半導体向けの4つのカテゴリーに分類し、それぞれにおいて材料に求められる機能や開発状況、及び今後の課題について報告する。

1. 半導体封止用樹脂の基礎
   1. 半導体封止材とは?
   2. 半導体封止材の構成
   3. 半導体封止材の製造プロセス
   4. 半導体封止材の使われ方
   5. 半導体封止材に使われる原材料
2. 先端半導体向け封止材開発動向
   1. WLP/PLP向け封止材の課題と対策
   2. SiP/AiP向け封止材の課題と対策
   3. 車載IC向け封止材の課題と対策
   4. パワー半導体向け封止材の課題と対策
3. 封止用樹脂の新たな展開
• 質疑応答

第3部 半導体パッケージに向けた巨大負熱膨張材料を用いた樹脂複合体の熱膨張制御

(2023年9月15日 14:45〜16:15)

　現在、樹脂の熱膨張抑制には、熱膨張係数の小さなSiO2 (シリカ) がフィラーとして用いられています。しかしながら、温めると縮む、負の熱膨張材料を用いれば、ホスト材の熱膨張をゼロやマイナスの値に自在に調整可能です。 　本セミナーでは、種々の負熱膨張材料、特に私共が開発したビスマスニッケル酸化物と、それらを用いたゼロ熱膨張コンポジットの研究、そして、新しく発見されたルテニウム酸化物を紹介します。

1. 負の熱膨張率を持つ材料と熱膨張測率の測定方法
   1. 種々の材料の熱膨張率とその測定方法
2. v2 βユークリプタイトと結晶化ガラス
   1. タングステン酸ジルコニウム
   2. マンガン窒化物逆ペロブスカイト
3. 巨大負熱膨張物質ビスマスニッケル酸化物
   1. ペロブスカイト酸化物ABO3
   2. Bイオンの価数と格子定数の関係
   3. ビスマスニッケル酸化物の圧力誘起電荷移動
   4. 元素置換による負熱膨張材料化
   5. ゼロ熱膨張コンポジットの作成
4. 新しい負熱膨張材料ルテニウム酸化物と、ゼロ熱膨張コンポジット
• 質疑応答