光導波路に向けた感光性樹脂の設計指針と作製技術

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本セミナーでは、光導波路に向けた感光性樹脂の材料設計や求められる物性とその課題、作製技術などについて解説いたします。

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プリント配線板の作製プロセスが流用できる光導波路の光インターコネクト及び光回路部品への応用は、古くから検討が行われてきている。しかし、従来の電気基板、配線におけるプロセス及び材料技術の向上により、これまで本格的な光化の市場は開かれてこなかった。このような背景から、これまで多くの国内光導波路メーカーが開発検討を止めていった経緯があるものの、近年、再度需要が高まりつつあるように感じられる。  そこで本講演では、光導波路に要求される各種特性に対して試みられてきた材料設計、及び、その微細加工方法について、国内企業における従来材料を例に挙げつつ紹介する。

  1. 光インターコネクトにおける光導波路の役割
  2. 光導波路用感光性樹脂の材料設計
    1. 光導波路用材料に求められる物性と課題因子
    2. 光学特性の付与
      • 低損失
        • 吸収損失
        • 散乱損失
      • 光閉じ込め性
    3. 耐熱特性の付与
      • 耐熱黄変
      • 黄変の抑制策
    4. 機械特性の付与
    5. 微細加工性の付与
  3. 光導波路の作製方法
    1. フォトリソグラフィー法
    2. フォトブリーチング法
    3. フォトアドレス法
    4. レーザー加工法
  4. 国内各社における光導波路材料の設計例

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