5G・6Gに向けた高周波対応部品・部材の技術動向と今後の課題

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本セミナーでは、5G・高周波の基礎知識の理解と5G対応材料の課題とその解決策について解説いたします。

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プログラム

2020年から5Gのサービスが始まり既に3年が経過した。現在5Gの特徴であるある3つの機能がすべて利用できる状況にはなっていないが、研究機関では既に次の移動体通信規格の検討が始まっている。今回のセミナーでは5Gの特徴の解説とその産業界への応用、また現状抱えている課題とその背景および技術的な対応策を解説し、Beyond5G (6G) に関しても現状を解説する。  高周波 (無線) は専門家以外にとっては取りつきにくい技術分野であるが、専門家以外の方々にとって入門編となるようなわかりやすい解説を行う。  5G用高周波部品およびプリント配線板に関して解説する。  Beyond5G (6G) の実現に必須と言われるテラヘルツ波に関して解説する。

  1. 携帯電話の推移
    1. 通信の歴史
    2. 移動体通信規格の推移
    3. 携帯電話通信速度の推移
  2. 5Gとは
    1. 概略
    2. 5Gとは何か
    3. 5Gの基本コンセプト
  3. 5Gの用途
    1. 5Gの用途
    2. 実社会への影響
  4. 5Gの課題
    1. 5Gの課題
    2. ローカル5G
    3. なぜミリ波
  5. Beyond5G (6G)
    1. Beyond5G (6G) の背景
    2. Beyond5G (6G) の概要
    3. 技術仕様の方向性〜ミリ波からテラヘルツ波へ
    4. 実現のための要素技術
    5. アンテナインパッケージ (AiP)
  6. 高周波とは
    1. 概略
    2. 電気の基礎知識
    3. 電気とは
    4. 直流と交流
    5. 電界と磁界
    6. 高周波の基礎
    7. 電波の分類
    8. 高周波の特性
  7. 電子部品および材料の要求特性
    1. プリント基板
    2. 誘電損失
    3. 誘電率
    4. 基板材料

受講料

複数名受講割引

アカデミー割引

教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。

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