半導体製造におけるCO2排出量の算定と見える化

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第1部 製造業におけるインベントリ分析の進め方

(2023年9月15日 10:00〜12:00)

 2023年3月、経済産業省によりカーボンフットプリントのガイドラインを公開され、個別の製品・サービスだけでなく、企業における事業活動全体のCO2排出量の定量化や開示が求められています。  本セミナーでは、CO2排出量計算やLCAの考え方の基礎から気になるポイントまで解説し、皆さんに親しみを持ってもらうことを目指します。特に、カーボンフットプリントやScope3の計算にとって重要なインベントリ分析の考え方を学びます。さらに、データベース・ソフトウェアの選択・利用方法、排出量計算やLCAの結果の活用方法、複数製品への排出量の割当方法や輸送の取り扱いなど、実践上のポイントについても解説します。

  1. CO2排出量計算/LCAの基礎
    1. これからの環境経営におけるLCAの活用:国際標準規格、歴史、活動
    2. CO2排出量計算手法概論:カーボンフットプリント、Scope3、削減貢献量 など
  2. CO2排出量計算/LCAの実務
    1. データベース・ソフトウェアの利用と考え方
    2. 自社計算システムの開発
    3. 組織評価としてのLCA活用方法
    4. カーボンプライジング など
  3. 実践上のポイント/適用事例
    1. 同一工場複数製品へ排出量を割り当てるには
    2. 輸送に関する環境負荷の算定方法
    3. 再生材を自ら再利用する場合のLCA実施手法
    4. 他の製品で再生材を利用する場合のLCA実施手法
    5. 再生可能エネルギーを使った場合のLCA
    6. 適用事例:プラスチック、包装材料、鉄鋼製品、塗装工程、乗用車 など

第2部 CO2排出量 (スコープ1,2,3) 算定の基礎を学ぶ

(2023年9月15日 13:00〜14:30)

 近年の脱炭素に関する関心の高まりにより、自社のカーボンニュートラルに取り組む企業が増えております。中でも、CO2排出量 (スコープ1,2,3) の可視化は、削減目標や削減策を検討する上で不可欠な作業であり、カーボンニュートラル達成に向けての第一歩となります。  今回、大企業から中小企業まで業種、業態問わず幅広くCO2排出量 (スコープ1,2,3) 算定支援を行なうBelieve Technologyが排出量算定の基礎をご説明いたします。

  1. 事前知識について
    1. GHGプロトコルについて
    2. 具体的な算定の手順について
    3. 排出原単位DBの種類とその特徴について
    4. 削減証書について
  2. スコープ1、2算定対象範囲と計算方法
    1. スコープ1 (自社の直接排出) とは
    2. スコープ1の算定対象範囲と算定方法
    3. スコープ2 (電気、熱の使用に伴う間接排出) とは
    4. スコープ2の算定対象範囲と算定方法
  3. スコープ3算定対象範囲と計算方法
    1. スコープ3 (スコープ1、2以外の間接排出) とは
    2. カテゴリ1 (購入した製品・サービス) について
    3. カテゴリ4&9 (輸送配送【上流・下流】) について
    4. カテゴリ5&12 (自社由来・販売した製品の廃棄物) について
    5. カテゴリ11 (販売した製品の使用) について
    6. カテゴリ2 (資本財) について
    7. カテゴリ3 (燃料及びエネルギー活動【上流】) について
    8. カテゴリ6&7 (出張・雇用者の通勤) について
    9. カテゴリ10 (販売した製品の加工)
    10. カテゴリ8&13 (リース資産【上流・下流】) について
    11. カテゴリ14&15 (フランチャイズ・投資) について

第3部 半導体製造におけるCO2排出量 (Scope3) の見える化と算定方法

(2023年9月15日 14:45〜16:45)

 ICT化が推進する中で、半導体需要は堅調な伸びを見せる中、半導体産業が地球温暖化に及ぼす影響を可視化し、事業成長と脱炭素の両立 (デカップリング) を達成する必要があります。  本講演では、半導体のLCAの算定方法を説明し、ゼロボード社としての半導体に関する算定実績をモデルケースに、半導体のライフサイクルフロー全体における排出量の発生ポイントや削減ポイントについて、講演申し上げます。

  1. 挨拶
  2. 半導体産業の状況
  3. 国際的な脱炭素化の潮流
  4. 半導体産業における脱炭素化の動向
  5. 半導体に関するCFP算定のガイドライン、ルール
  6. LCAに基づくCFP算定のステップ論について (一般論)
    1. 算定方針設計
    2. データ収集
    3. 排出量算定
  7. 半導体のCFP算定の特徴
    1. 原材料調達の観点
    2. 生産工程の観点
    3. 使用工程の観点
  8. 半導体のライフサイクルフロー全体における排出源
  9. 半導体のライフサイクルフロー全体における削減ポイント
  10. zeroboardの紹介
  11. まとめ

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