第1部 半導体表面洗浄の要点・手法と効果
(2023年9月4日 10:30〜12:10)
半導体洗浄は、機械的操作 (流れや擦り) と化学的操作 (反応) が主であり、その条件 (温度、時間、など) を調整すると効果が上がります。その際、例えば水の流れを一つの軸にすると、半導体洗浄が直感的に見えるようになってきます。例えば、半導体にとって「清浄・きれい」とは何かを考え、水の流れを動画で眺めると、洗浄とは何をどうすることなのかが感じ取れます。
ここでは、枚葉式洗浄機とバッチ式洗浄機の流れ、超音波洗浄の流れと気泡挙動などの動画を見るとイメージが湧きます。最後には、見落としがちな項目と対策を紹介して締め括ります。
- 半導体表面の汚れは何?いつ、どこからなぜやって来る?
- 洗浄の4要素:温度、時間、化学、力学
- 半導体の洗浄に特有のこと (何故、そこまでして洗うのか)
- 半導体洗浄の基礎現象 (薬液と流れの効果)
- 表面の現象とプロセス
- 流れ、熱、拡散、反応 (洗う=汚れを動かす操作)
- 装置内流れの種類
- 流れの可視化観察 (動画)
- 洗浄機内の流れと反応
- 枚葉式洗浄機
- バッチ式洗浄機
- 水の流れの実例 (観察動画と計算例)
- 水流循環を抑えた事例 (入口と出口を変える)
- 超音波の働き
- 洗浄結果の評価方法
- まとめ:困った時の視点と対策 (境界層を壊そう!)
第2部 CMP後の洗浄技術とウェハ表面状態の評価
(2023年9月4日 13:00〜14:40)
半導体デバイス微細化の進展や新材料導入により、CMP後洗浄技術の重要性が増している。デバイスの欠陥を減らすためには、洗浄対象に即した機能設計と、洗浄表面に対する的確な評価・解析手段が必須である。
本講座では、CMP後洗浄技術の基礎と、それを支える表面状態の各種評価手法について、実例を交えて紹介する。
- はじめに
- CMP工程の概説
- CMP後洗浄とは
- CMP後洗浄における性能要求のトレンド
- CMP後洗浄剤の機能設計
- 洗浄対象
- 洗浄課題
- 洗浄剤設計の基本的考え方
- 洗浄剤成分と洗浄メカニズム (酸性系/アルカリ系洗浄剤)
- 洗浄表面の評価技術
- CMP後洗浄剤の性能評価とは – 欠陥検査とそのレベル
- 直接的評価と間接的評価の考え方
- 砥粒・残渣除去性の評価
- 光学顕微鏡
- SEM
- TXRF
- ゼータ電位測定
- QCM等
- 腐食評価、表面の酸化状態の解析
- XPS
- ToF-SIMS
- AFM
- 連続電気化学還元法等
- まとめ
第3部 半導体洗浄装置によるウエハの洗浄と乾燥
(2023年9月4日 14:50〜16:30)
- ウェット洗浄技術の基礎
- 製造プロセスと洗浄工程
- 洗浄装置の種類 (枚葉/バッチ)
- 洗浄方法例
- ウェット洗浄技術の次世代半導体への適用
- 半導体デバイスのトレンド
- ウェット洗浄観点での技術的課題
- 半導体製造に求められる機能
- 次世代半導体を実現する最先端技術
- ナノ構造物間を洗浄するパーティクル除去技術
- ナノ構造物間から膜を除去する狭所エッチング技術
- ナノ構造物を倒壊させない乾燥技術
複数名同時受講割引について
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