本セミナーでは、半導体デバイスとその製造方法 (前工程) 、最新のデバイス動向や市場動向について、基礎からわかりやすく解説いたします。
半導体デバイスにはどのような種類があり、それらがどのように製造されているかを初心者でもわかるように解説します。半導体の製造はウエハ上にデバイスを作り込む「前工程」とウエハからチップを切り出し実装可能なパッケージに組み立てる「後工程」からなりますが、本講義では前工程を中心に解説します。デバイスごとの構造の違いと、それによって製造方法がどのように変わるかについて、また、最新のデバイス動向や市場動向についてもお話しします。