本セミナーでは、半導体デバイスとその製造方法 (前工程) 、最新のデバイス動向や市場動向について、基礎からわかりやすく解説いたします。
日時
- 2023年7月11日 13時00分〜 2023年7月11日 16時30分
開催予定
プログラム
半導体デバイスにはどのような種類があり、それらがどのように製造されているかを初心者でもわかるように解説します。半導体の製造はウエハ上にデバイスを作り込む「前工程」とウエハからチップを切り出し実装可能なパッケージに組み立てる「後工程」からなりますが、本講義では前工程を中心に解説します。デバイスごとの構造の違いと、それによって製造方法がどのように変わるかについて、また、最新のデバイス動向や市場動向についてもお話しします。
- 半導体とは
- 様々な半導体デバイス
- ディスクリート
- ロジック
- メモリ
- センサ
- 半導体産業のプレイヤーと役割分担
- 前工程と後工程
- 形作りの基本
- 前工程の個別プロセス
- 酸化
- 成膜
- イオン注入
- 熱処理
- リソグラフィー
- エッチング
- 洗浄
- CMP
- 検査
- 基本モジュールとプロセスフローの実際
- STI
- トランジスタ
- コンタクト
- 配線
受講料
- 1名様: 44,000円(税別) / 48,400円(税込)
- 複数名: 57,000円(税別) / 62,700円(税込)
ライブ配信セミナーについて
- 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
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