CMOSイメージングの超進化が始まった。原動力は≪3D積層技術≫と≪コンピューティングとの融合≫だ。それがスマートフォンや自動車を劇的に変化させる。スマートフォンカメラは≪2つの対決≫を始めるし、自動車用センサでは≪メカレス4次元撮像≫を可能にした。機械の視覚機能エンベッデドビジョンは部品カメラと高性能プロセサチップで進化する。
本セミナーでは、こうした劇的変化をCMOSセンサの進化を踏まえ、センサとシステムの両面から紹介し、もたらされる近未来を鳥瞰する。
- CMOSイメージセンサ (CIS) の性能進化と成熟
- CISの性能進化、表面照射型から裏面照射積層型へ
- CISの性能成熟、基本性能は理論限界へ
- CISの更なる性能進化:画素間分業 人間の眼を超える
- CISの機能進化:3D積層=層間分業 異次元撮像
- 高性能撮像と信号処理
- 超高速撮像と信号処理
- Vision SoC:コンピュータビジョン、AIビジョン
- 挿話 スマートフォン、画素余り時代の超高画素数撮像法 (勝手な定義)
- 挿話 デジタル画素=DPS (Digital Pixel Sensor)
- SPAD (Single Photon Avalanche Diode) :超高感度撮像
- 画素 (ベクトル) 撮像:画素が多次元情報を出力する (勝手な定義)
- ToF (Time of Flight) =光飛行時間で3D撮像
- EVS (Event Based Vision Sensor) =超高速恐竜 (網膜) 型撮像
- 赤外線イメージセンシング
- イメージングとコンピューティングの融合
- Digital ImagingからComputational Imagingへ
- Sensor Fusion
- 3D Imaging
- 挿話 LiDAR技術と自動運転用全シリコン4次元撮像技術
- LiDAR技術の概要
- 全シリコン4次元撮像技術:FMCW ToF、イメージングレーダ
- カメラモジュールという進化
- 挿話 スマートフォンが35mm一眼レフに挑戦する
- 対決、3mmFF一眼カメラ
- 対決、超高画素撮像法
- エンベッデドビジョン
- AI Vision:画像のDeep Learning
- Embedded Vision