本セミナーでは、電鋳に必要なマスター製作、事前処理のスパッタリング、また離型処理や洗浄から微細金型作製や応用展開について、実例を例に詳解いたします。
電鋳に必要なマスター製作、事前処理のスパッタリング、また離型処理や洗浄など電鋳金型として扱う上で必要な一連の内容をご説明致します。
情報機器・バイオ・医療分野などからマイクロ・ナノメータサイズの3次元構造体加工技術が強く求められている。しかしながら現在の機械加工技術では今後要求される微小化には期待できない。またコストの面からも低コストの要求が非常に強い。そのためには転写による加工が強く求められている。そのキー技術となるのが電鋳法によるマイクロ金型作製技術である。 本講座では、まずリソグラフィによる微細加工技術について解説し、これを電鋳マスターとした電鋳法による微細金型作製についての基礎から応用展開について、実例をもって紹介する。