半導体製造・PCBA工程における静電気問題とESD・異物対策

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本セミナーでは、静電気の基礎から解説し、ESD対策に関する最近の動向や効果的な静電気問題の対策方法について詳解いたします。

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プログラム

最近の電子デバイス製造工程において、静電気帯電を起因とした問題の事例が多くなってきました。それに伴い、ESD (静電気放電) 対策に関する対応が年々増えており、その内容も複雑かつ厳しい (低電位管理) 内容になってきております。この様にESD対策は、当初は人体帯電対策 (HBM) が主要なものでしたが、最近では帯電したデバイスの対策 (CDM) 、電子基板からの放電 (CBE) やケーブルからの放電 (CDE) が要因となるケースが増えてきております。それに伴い、対策もより複雑化してきております。  今回のセミナーは、ESD対策に関する最近の動向や効果的な静電気問題の対策方法などの提案を含めた内容で開催させて頂きます。スライドでの解説だけではなく、簡単な実験を行いながらなるべく分かりやすい説明を心がけます。

  1. 静電気の基礎
    1. 静電気とは?
      • 電荷
      • 静電容量
      • 電位
    2. 静電気帯電のプロセス
      • 摩擦
      • 剥離
      • 誘導
      • 帯電列
    3. 静電気放電 (ESD) のプロセス
  2. 静電気対策の基礎
    1. EPA (静電気対策区域の構築)
    2. 接地
      • 国内
      • 海外
    3. 導電性材料
      • 拡散性材料
      • 温湿度環境と表面抵抗値
      • 対策レベルと表面抵抗値
    4. 湿度環境と静電気帯電電位の関係
    5. イオナイザーのイオン生成方式
      • DC
      • パルスDC
      • パルスAC
      • 高周波型
      • HDC – AC
    6. イオナイザーの性能評価
      • イオンバランス
      • 減衰特性
      • 誘導帯電
      • 清掃期間
    7. フィードバック方式のイオナイザー
      • 優位性
      • 注意点
  3. 静電気による問題
    1. 静電気放電モデル
      • 人体帯電
      • デバイス帯電
      • PCB基板の帯電
    2. 潜在不良について
    3. 帯電電位と塵埃付着の関係
    4. 静電気問題及び対策レベルの数値化・可視化
      1. 抵抗測定 (拡散性対策材料)
      2. 静電気測定 (人体帯電測定・非接触型)
    5. イオナイザーの評価 (チャージド・プレートモニター)
    6. 静電気放電の検出
  4. 電子部品製造工程における静電気問題とその対策
    1. 半導体前工程
    2. 半導体後工程
    3. PCBA工程

受講料

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