車載半導体の概要・概況、高信頼性化技術と国際規格対応

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本セミナーでは、AEC-Q100に準拠した試験を実施する場合の留意点と、問題点、対応方法について概説いたします。また、TS16949, VDA6.3等、規格の車載用集積回路認定ガイドラインの動向と、各種信頼性試験の必要性と問題点について詳解いたします。

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プログラム

2023年に入って、ようやく落ち着きを取り戻しつつあるが、車載半導体の供給不足により新車納品が1年待ちなど、サプライチェーンの重要性が昨今注目されています。またEVの普及や安全保障の観点からも半導体の動向が注目されています。  車載用半導体の信頼性認定ガイドラインとしては、米国ビッグ3が中心になって策定されたAEC-Q100/101があります。AEC-Q100は、必要サンプル数の多さや試験時間の長さから評価コストが膨大になるという問題があります。 その一方で、日本発の車載認定ガイドラインとしてJEITA EDR-4708が2011年に発行され、2017年7月にIEC で国際標準化 (IEC 60749-43) され、現在はIEC 63827シリーズへ再編されました。  本セミナーでは、AEC-Q100に準拠した試験を実施する場合の留意点と、問題点、日本版のAEC-Q100規格EDR-4708について、使い方について詳細に説明します。 また、最近の話題として、EV用のパワー半導体が注目されており、特にSiCデバイスが普及期にありますが、信頼性の課題もあり、SiCデバイスの最近の話題につい説明致します。

  1. 車載用半導体集積回路の動向
    1. 車載用半導体集積回路の技術動向
      • 民生品との品質
      • 信頼性レベルの違い
  2. 車載用半導体に要求される信頼性
    1. 加速性に基づいた必要信頼性試験条件
      • 温度加速
      • 湿度加速
      • 電圧加速
      • 温度差加速
    2. 事例紹介 (計算例の紹介)
      • 実際の加速率
      • 信頼性レベル
  3. 半導体集積回路の認定ガイドラインの説明
    1. AEC-Q100の内容と考え方
      • 試験の進め方
      • 条件
      • 問題点
    2. JEITA ED-4708の内容と考え方
      • 品質保証の考え方
      • サンプル数
      • 試験条件の考え方
    3. 国際標準化の状況について
      • 今後の車載認定規格の方向性
  4. ミッションプロファイルを用いた信頼性試験設計
    • 高温保証におけるデバイスの信頼性保証の考え方
  5. SiCデバイスの信頼性の課題と国際規格動向

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