半導体めっきの基礎とめっき技術の最新技術動向

めっき法は古くから使用されている技術であるが、近年、プリント配線板のビルトアップ法でのビアフィリングや半導体の銅配線でのダマシンプロセスなど、画期的な進歩を続けている。特に、半導体の銅配線を1997年にIBMがダマシン法で形成することを発表してからは、半導体ウエハにめっきすることが活発に行われるようになり、ウエハレベルチップサイズパッケージなどに応用されるなど、エレクトロニクスでのめっき法の重要性が高まった。 　本セミナーでは、めっき法の基礎から、実装階層の1~3までの、めっきについて解説する。実装階層1の「半導体自体の銅配線のめっき」、実装階層2の「半導体を実装する (パッケージ) 際のめっき」、実装階層3の「半導体などを実装するプリント配線板の作製に使用するめっき技術」を中心に講義する。さらに、最新のめっき技術、例えば非水系のめっき技術についても講義する。最後に各国の新規産業創生方法についても触れる。

1. 今、めっき法がエレクトロニクスデバイスへの重要度が高まっているのか?
   1. 小型化・多機能化の進展を支える技術
   2. 高密度実装技術の必要性
2. めっき法の躍進
   1. 今までのめっき技術
   2. スパッタリング法との比較
   3. エレクトロニクスにめっきが使用されるようになる2つの要素
      1. 銅配線
      2. 携帯化、低価格化、開発期間の短縮 (大型化、厚膜化、平坦化:ビアフィルなど)
   4. 現在のエレクトロニクス分野へのめっき法の適用
   5. エレクトロニクス分野へめっき法を使用する利点
   6. エレクトロニクス分野へめっき法を利用する際の注意点
3. エレクトロニクスデバイスを進化させるめっき技術
   1. めっき法とは
   2. プリント基板の微細化
      • 配線形成技術
      • 基板の平坦化
   3. プリント基板の積層化 (ビア技術)
   4. 積層チップの貫通電極
   5. 異方性導電粒子の作製法
   6. 半導体ウエハにめっきするバンプ形成技術
   7. 半導体ウエハにめっきするW – CSPの配線とポスト形成技術
   8. フレキシブル配線板とITOの接合
   9. ワイヤーボンディング用金めっきの薄膜化
   10. コネクタのめっき
   11. チップ部品のめっき
4. 非水溶媒を用いた新しいめっき技術
   1. 非水溶媒 (有機溶媒とイオン液体) とは
   2. 非水溶媒をめっき法に用いる利点
   3. 非水溶媒を用いためっき法の例 (AlおよびAl合金を中心に説明)
5. 環境に対する注意点
   1. シアンを含まないめっき浴からのシアンの検出
   2. めっき法による環境問題の過去の知見
   3. めっき法を用いる時の環境に対して新たに必要となる知見
6. その他の新しいめっき技術
   1. ハロゲン化物系濃厚水溶液を用いる金属電析
   2. 環境調和型新規めっき技術
   3. 各種めっきの過去・現在・未来
      • 硬質クロム
      • ビアフィル銅
      • 塗装下地
      • 自動車用亜鉛
   4. その他
7. 米国と欧州の新しい産業の創生方法
   1. 30年かけて世界一になったシンガポール
   2. シリコンバレーでの新規産業の創生方法
   3. 欧州 (特にドイツ) での新規産業創生方法
   4. 日本の現状と今後必要になること