本セミナーでは、高耐熱性と低誘電特性の両面から注目されているマレイミド樹脂について、分子設計及び材料設計、硬化反応と硬化物の物性評価について詳解いたします。
日時
- 2023年6月16日 10時30分〜 2023年6月16日 16時30分
開催予定
プログラム
高耐熱性と低誘電特性の両面から注目されているマレイミド樹脂について、分子設計及び材料設計、硬化反応と硬化物の物性評価について述べる。高耐熱性を活かしたパワーモジュール、高周波特性を活かしたエレクトロニクス実装関連の封止材やプリント板等の積層材への応用について解説する。
- ビスマレイミド樹脂の概要
- ビスマレイミド樹脂硬化物の物性
- エポキシ変性アミノビスマレイミド樹脂とその応用
- 耐熱性樹脂の分子設計と材料設計
- 樹脂硬化物の作製と各種物性の評価
- 高密度多層プリント配線板への応用
- マレイミドスチリル (MS) 樹脂とその応用
- 低誘電率樹脂の分子設計と材料設計
- 樹脂硬化物の作製と評価
- 高速伝送性多層プリント配線板への応用
- ベンゾオキサジン変性ビスマレイミド樹脂
- ベンゾオキサジンとビスマレイミド樹脂の反応
- 高耐熱性樹脂としての硬化性、硬化物特性評価
- パワーモジュール用封止樹脂への応用
- フェノール変性ビスメレイミド樹脂
- Low Dk、Low Df樹脂素材としてのマレイミド樹脂
- 低誘電性と耐熱性の両立から注目されている新素材の紹介
- SiC等のWBG半導体用パワーモジュール用封止樹脂、高熱伝導性絶縁基板
- 要求される特性とマレイミド樹脂材の可能性
- 5G高度化、DX等デジタル革命に求められる高周波用基板材としての可能性
- その他
- 質疑応答
受講料
- 1名様: 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
- 複数名: 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
複数名同時受講割引について
- 2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 45,000円(税別) / 49,500円(税込) で受講いただけます。
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 90,000円(税別) / 99,000円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 135,000円(税別) / 148,500円(税込)
- 同一法人内による複数名同時申込みのみ適用いたします。
- 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
- 他の割引は併用できません。
アカデミック割引
- 1名様あたり 30,000円(税別) / 33,000円(税込)
日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。
- 学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院、短期大学、附属病院、高等専門学校および各種学校の教員、生徒
- 病院などの医療機関・医療関連機関に勤務する医療従事者
- 文部科学省、経済産業省が設置した独立行政法人に勤務する研究者。理化学研究所、産業技術総合研究所など
- 公設試験研究機関。地方公共団体に置かれる試験所、研究センター、技術センターなどの機関で、試験研究および企業支援に関する業務に従事する方
- 支払名義が企業の場合は対象外とさせていただきます。
- 企業に属し、大学、公的機関に派遣または出向されている方は対象外とさせていただきます。
ライブ配信セミナーについて
- 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
- お申し込み前に、 視聴環境 と テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
- 開催日前に、接続先URL、ミーティングID、パスワードを別途ご連絡いたします。
- セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
- ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
- タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
- ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
- 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
- Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。