ウェットエッチング加工は、表面に加工歪が残らない事や化学的・結晶学的な作用に基づく異方性加工が行えるなど、機械的・物理的加工と異なるメリットを持つ。一方、毒劇物となる薬品を使用する場合が多く、人体や環境への影響を常に考える必要がある。
今後も半導体・MEMSの加工分野では必要不可欠な加工であり、基盤技術の一つとして持続可能性のあるプロセスにしなければならない。
本講演では、半導体材料のウェットエッチングの全体像や動向を掴んで頂くと共に、半導体の代表材料である単結晶シリコンのエッチング加工特性とそのメカニズムについて理解頂けるようにする。加えて、次世代デバイス材料のウェットエッチングの加工特性、最後にエッチングプロセスのグリーン化への取り組みと環境対策について説明を行う。
- ウェットエッチングのマクロ的な特徴
- ウェットエッチングのミクロ的な特徴
- シリコンの異方性ウェットエッチングにおける加工特性とメカニズム
- 次世代半導体デバイスのウェットエッチング加工特性
- ウェットエッチングプロセスにおけるグリーン化、環境対策
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