半導体国際学会に見るチップ・回路・デバイス・プロセス技術の動向と新展開

再開催を依頼する / 関連するセミナー・出版物を探す
オンライン 開催

歴史も長く、半導体のオリンピックとも称されるISSCCを筆頭に、VLSI、IEDMやICEPなど、最新・最先端の技術や研究成果の発表の場となる半導体国際学会。
本セミナーは、技術動向の調査に学会発表の情報をフォローしたいけれど「時間が無くて参加できなかった」「事前知識が無くてわからなかった」「英語で良く分からなかった」などで上手に活用できなかった方のフォローアップにお役立て頂けるセミナーです。
次世代情報化社会の実現に向け「JSTさきがけ:情報担体とその集積のための材料・デバイス・システム」にて研究総括を務める若林先生が、直近の学会「IEDM (International Electron Devices Meeting) 2022」「ISSCC (International Solid – State Circuits Conference) 2023」で注目した発表内容等を中心に、分かり易くかみ砕き解説、最新情報から読み解く動向や今後の展望についての見解・考察をお話いたします。

日時

開催予定

プログラム

最新の国際学会IEDM2022とISSCC2023の発表内容を中心に、半導体関連技術の進化・発展に大きな影響を及ぼしそうな発表・成果や、新たな研究・技術の萌芽について、その意義や技術内容の深堀り、産業界への影響、そして今後の可能性について等を、演者の見解を交えながら解説・展望する。

  1. 国際学会について
  2. IEDM2022とISSCC2023に見る半導体関連材料・プロセスの注目動向と進化
  3. IEDM2022とISSCC2023に見る次世代デバイスの展望
    • 新展開に寄与する材料・技術と期待値
  4. まとめ

受講料

複数名受講割引

アカデミー割引

教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。

ライブ配信セミナーについて