CMOSイメージセンサの基礎・動作原理からイメージセンサ開発の歴史および技術動向

再開催を依頼する / 関連するセミナー・出版物を探す
オンライン 開催

日時

開催予定

プログラム

第1部 CMOSイメージセンサの基礎技術

(2023年4月14日 10:00〜12:00)

　CMOSイメージセンサの基礎から最新技術の中から、理解し扱う上で必要な普遍的な基礎技術を解説します。加えてイメージセンサ独特の性能評価技術の初歩についても学びます。

  1. CMOSイメージセンサの動作原理
    1. 光電変換から電荷の検出まで
    2. 画素の基本動作
    3. AD変換の基本構成と出力
  2. イメージセンサの性能
    1. 感度
    2. ノイズ
    3. ダイナミックレンジ
    4. その他の特性、機能
  3. カメラ信号処理の基礎
    1. カメラ信号処理の基本フロー
    2. 各処理のポイント
  4. 動かし方
    1. ブロック構成図
    2. 端子構成例
    3. レジスタ設定
    4. ラズベリーパイを使った実例
    5. Pythonスクリプトでカメラを制御

第2部 撮像超進化論、CMOSデジタルイメージング技術の最新動向

(2023年4月14日 13:00〜17:30)

　撮像技術が超進化というべき大変革期を迎えている。シリコン製の視覚認知機能が炭素系有機生命体の視覚を上回ってすべての光像情報を撮り尽くそうと進化している。その近未来像には異能のデジタル画素やエンベッデドビジョン、カンブリアン大爆発が垣間見える。撮像技術に従事して半世紀超の筆者が大河を鳥瞰して、こうして激変する最新の撮像技術動向を解説する。 　技術進化の基盤は3D積層技術であり、イメージングとコンピューティングの融合で、その概要は下記の通りだ。トピックスはデジタル画素、異能への進化、スマホ画質、一眼カメラを超える、そして自動運転用センサの主役はCMOS製だ。

  1. CMOSイメージセンサ (CIS) 、進化と成熟 (イメージセンサ編)
    1. CMOS進化、裏面照射、3D積層
    2. 性能 理論限界へ、そして残された課題
  2. 画素の機能進化
    1. 高性能撮像;高感度、高Dレンジ
    2. 3D撮像
    3. 不可視光撮像:多色撮像、偏光撮像
    4. D積層で進化
    5. 超高速撮像
    6. スマートビジョンセンサ
    7. 3D積層で画素機能進化
  3. 新概念デジタル画素 = DPS、異能への進化
    1. DPS : 画素出力がデジタル : 新概念、異能の実現
    2. SPAD : 超高感度センサ、LiDAR用d-ToFセンサ
    3. EVS : イベントドリブンセンサー : 変化のみを撮像する
  4. 赤外線撮像、もう一つの積層センサ
    1. 赤外線撮像の概要
    2. SWIR (短波長IR) センサ、 LWIR (長波長IR) センサ
  5. イメージングとコンピューティングの融合 (撮像システム編)
    1. コンピューテーショナルイメージング
    2. 3Dイメージング
    3. エンベッデドビジョン : 機械の視覚認知機能
  6. カメラモジュールという機能進化
  7. スマホ画質、一眼カメラを超える イメージング技術
    1. スマホカメラの挑戦、マルチカメラとコンピューティング
    2. スマホカメラの画質評価、対一眼カメラ
  8. 自動運転用センサの主役はCMOS製 センシング技術
    1. 光のレーダー、LiDARの概要
    2. 二つのLiDAR : d-ToF型とFMCW型
    3. 主役はCMOS製 :ミリ波レーダーにCMOSイメージング型登場
  9. エンベッデドビジョン : カンブリアン大爆発の予感

受講料

案内割引・複数名同時申込割引について

R&D支援センターからの案内登録をご希望の方は、割引特典を受けられます。
案内および割引をご希望される方は、お申込みの際、「案内の希望 (割引適用)」の欄から案内方法をご選択ください。
複数名で同時に申込いただいた場合、1名様につき 25,000円(税別) / 27,500円(税込) で受講いただけます。

ライブ配信セミナーについて