本セミナーでは、電子機器における防水構造の基本的な部分を部品・構造毎に解説し、課題として挙げられる部品コストUP・小型・軽量化などへのポイントを分かりやすく説明いたします。
日時
- 2023年6月19日 13時00分〜 2023年6月19日 16時00分
開催予定
プログラム
スマートフォンを中心とした電子機器への防水機能付与は一般的になりつつあります。その恩恵は電子基板の保護やその故障率の低下など製品品質、品位の向上につながります。求められる防水規格・試験は製品毎で異なりますが、防水構造の基本はそれほど変わるわけではありません。昨今は、IoT機器が身の回りに溢れてきました。スマートフォンも構造が成熟してきた時に防水技術にチャレンジし今では全機種が防水端末です。 これからのIoTや様々な機器は防水構造になっていくでしょう。だからこそ防水構造を設計基準として大別していく時期になってきました。中級編では各設計をより紐解いていきます。
- 会社紹介
- 防水構造設計
- 筐体設計
- キャップ、カバー設計
- 防水膜/音響部
- スイッチ
- 防水モジュール
- USB
- スピーカーなど
- 止水部品設計
- ガスケット、パッキン
- 一体型
- ゲル使用
- Oリング 参照値と実使用
- 防水両面テープ/接着剤
- 防水ネジ
- ガスケット、パッキン
- 放熱設計
- なぜ放熱を考えるのか
- 熱伝導
- 低温火傷
- 放熱材料
- 防水計算&CAE
- ガスケット/パッキン止水と隙間の確認
- 両面テープ 濡れ性
- スイッチの押し感 (クリアランス⇔干渉)
- 放熱シミュレーション
- リーク試験
- 閾値の設定
- 原因解明と対策実施例
- FUKUDA
- 技術紹介・まとめ
- TIM (布施真空)
- 撥水 (日研)
- 設計支援
- 質疑応答
受講料
- 1名様: 41,000円(税別) / 45,100円(税込)
- 複数名: 56,000円(税別) / 61,600円(税込)
全2コース申込セット受講料について
- 通常受講料 : 90,200円(税込) → 全2コース申込 割引受講料 55,000円(税込)
- 通常受講料 : 82,000円(税別) → 全2コース申込 割引受講料 50,000円(税別)
2日間コースのお申込み
- 2023年5月25日、6月19日「電子デバイスの防水設計技術 初級編・中級編 2日セミナー」
(通常受講料 : 90,200円 → 全2コース申込 割引受講料 55,000円)
割引対象セミナー
- 2023年5月25日「電子デバイスにおける防塵・防水構造概論 (初級編)」
- 受講料 : 41,000円(税別) / 45,100円(税込)
- 2023年6月19日「電子デバイスの防水設計の実践技術 (中級編)」
- 受講料 : 41,000円(税別) / 45,100円(税込)
ライブ配信セミナーについて
- 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
- お申し込み前に、 視聴環境 と テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
- 開催日前に、接続先URL、ミーティングID、パスワードを別途ご連絡いたします。
- セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
- ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
- タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
- ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
- 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
- Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。