車載エレクトロニクス向けエポキシ樹脂の耐熱性、放熱性向上技術

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自動車の電装化が進み、次世代半導体SiC デバイスが本格的な立ち上がりの気配を見せる中、半導体の動作温度上昇に合わせて周辺部材にもより一層の耐熱性・放熱性が求められている。今回は、半導体関連用途の代表的な熱硬化性樹脂であるエポキシ樹脂の耐熱性・放熱性向上のためのアプローチと、最近の開発動向に関して紹介したい。

  1. 耐熱性・放熱性要求の背景
  2. エポキシ樹脂の耐熱性向上
    1. ガラス転移点の向上
    2. 耐熱分解性の向上
    3. 熱伝導性の向上
  3. 高分子エポキシ樹脂の耐熱性向上
    1. ガラス転移点の向上
    2. 熱伝導性の向上
  4. 最後に

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