自動車の電動化に向けた半導体封止樹脂の設計と評価

半導体パッケージは急激なスピードで進化を遂げてきた。その大きなトレンドはPCやスマートフォンがけん引した軽薄短小というニーズであった。その傾向は今後も更に加速していくだろうがそれに加えて5G時代を迎えて自動運転やIoTに対応した高速通信実現のための高周波対応として低伝送損失、放熱といった新しいニーズが出てきた。その解としていくつかの新しいパッケージが提案され、それに対応するべく半導体封止剤や成型法にも変化が出てきている。 　本講義ではまずパッケージへの電気供給の役割をするパワーデバイスのトレンドについて説明した後に基本的なパッケージ構造や封止法と樹脂設計、評価法を説明し、最後に5G時代に対応するためのパッケージと封止剤の可能性について考える。

1. 半導体の市場動向
   1. パワーデバイス
      1. パワーデバイスの用途別市場
      2. パワーデバイス向け材料の市場
      3. パワーデバイス向け樹脂のサプライヤー
   2. スマートフォン
      1. 5G/IoT対応での市場の変化
      2. 基地局の市場動向
   3. 自動車
      1. 脱炭素社会に向けた車の電動化
      2. ECUによる制御システム
2. パワーモジュールの技術動向
   1. パワーモジュールの用途
   2. デバイスのトレンド
   3. パワーモジュール構造の変化
   4. 封止樹脂の耐熱要求
   5. 封止樹脂の熱伝導性の要求
   6. 封止樹脂の難燃性要求
   7. 要求特性を満たすための封止樹脂の設計
   8. パワーモジュール用樹脂の評価
3. 半導体パッケージの技術動向
   1. パッケージの変遷
   2. パッケージ構造
      1. ワイヤーボンド向け封止剤
         1. ダイアタッチフィルム (ペースト)
         2. ワイヤーボンド向け封止剤の要求特性
         3. ワイヤーボンド向け封止剤の設計
      2. フリップチップ向け封止剤
         1. フリップチップの接続法
         2. フリップチップ向け封止剤の要求特性
         3. フリップチップ向け封止剤の設計
4. 半導体封止剤の成型法
   1. GlobeTop
   2. Dam&Fill
   3. トランスファーモールド
   4. コンプレッションモールド
   5. モールドアンダーフィル
5. 5G時代への対応
   1. 高周波による伝送損失
   2. 伝送損失を少なくするための提案
   3. FO-WLP/PLPについて
   4. FO-WLP/PLP向け封止剤の設計
   5. 低誘電材料の開発動向
   6. Low-kデバイスに対する封止剤