プラスチック類・電子機器類のリサイクル技術

廃プラスチック類を選別処理する目的は、主として、1 マテリアルリサイクル促進のための各プラスチック素材の高純度化、2 マテリアル・ケミカル・サーマルを含むほぼすべてのリサイクルのための不純物あるいはその処理に関する忌避成分の除去、3 塩素・臭素等の有害成分の除去、と考えてよいが、これらの目的を達成するための選別技術はほぼ共通である。本講演では、その各種選別技術について基礎理論と適用性について口述する。特に 2022年4月にプラ新法が施行され、その重要性はますます高まっている。 　また、廃電子機器類には貴金属・重金属・レアメタル等の各種有価金属とともにハロゲン等の製錬忌避成分も含まれており、前者を効率的に回収するためには後者の適切な除去も必要となる。本講演ではそうしたプロセスの技術開発の状況を各種国プロでの成果を中心に口述する。 　各種プラスチック類のリサイクル技術および電子機器からのレアメタルを含む各種素材のリサイクル・除去技術の基礎と応用が身に付きます。特に、本講では、リサイクルにおいて最重要の前処理である破砕・粉砕および物理選別技術の一般論と、それら技術の高度化によるプロセス全体の省エネルギーの可能性についても述べます。

1. プラスチック類のリサイクル技術
   1. プラスチック類相互分離の必要性
   2. プラスチック類に適用可能な選別技術
      • 手選、比重選別、近赤外線選別、中赤外線選別、ラマン分光選別等の基本原理とそれぞれの適用性
   3. プラスチック中のハロゲン除去の重要性とそのプロセスの紹介
2. 電子機器類のリサイクル技術
   1. 電子機器類からの銅・貴金属類の濃縮プロセス
      • 基板の焙焼によるハロゲン除去技術
      • 焙焼基板から各種素子の剥離技術
      • ボーズ基板中の銅・貴金属類の存在状態とその濃縮技術
   2. 電子機器類からのレアメタル (活性金属) 類の濃縮プロセス
      • 電子機器からの基板類の回収技術
      • 基板から各種素子の剥離技術
      • 各種素子の相互分離技術