本セミナーでは、電子・電気機器の熱設計について基礎から解説し、放熱デバイスの特性と最適な使い方、放熱コストの考え方とコストダウン手法について詳解いたします。
電気・電子機器における放熱設計は以前の筐体内部の対流による冷却から、近年は商品の小型化やモバイル化が進んだ結果、部品間から筐体への熱伝導が主体となってきています。さらに熱源の高出力化が同時に進行した結果、熱設計で使用されるデバイスも徐々に進化してきました。 最近幅広く使われるようになった放熱デバイスの中でも、特にベーパーチャンバーとTIM (Thermal Interface Material) 材はこの数年で大きな進化を遂げました。近年この分野への新規参入企業が多いこともその証と言えるでしょう。この講座では実務担当者を対象として、この二つの放熱デバイスに特化して各々の動作原理と使い方について深く理解することを目標とします。