CO2削減が喫緊の課題にあるなか、効率的な電力変換素子としてシリコン (Si) に代わり、シリコンカーバイド (SiC) やガリウムナイトライド (GaN) が注目を浴びている。自動車等の交通機器や発電、給配電の電力変換機器では、SiCを駆使したパワーモジュールが注目され一部実用の段階にある。機能を最大限に活かすためには、パワーモジュールの構成材料である封止材、高熱伝導性絶縁材料には200°Cを超える耐熱性が要求される。
本セミナーでは高分子材料、特にエポキシやマレイミド等の熱硬化性樹脂を中心に、耐熱性樹脂の分子設計、材料設計と合成、さらには硬化物の作製と物性評価について基礎から説明する。またSiCパワーデバイスモジュールへの適用例などを中心に最近の開発事例を解説する。
- SiCパワーデバイスモジュールと実装材料
- パワーデバイス実装用樹脂材料に要求される性能
- 樹脂材料高耐熱化の設計と評価
- 樹脂材料の合成、配合、硬化
- 樹脂硬化物の機械物性、耐熱性
- エポキシ樹脂、ベンゾオキサジン樹脂、シアネート樹脂、マレイミド樹脂
これらの分子間反応を利用した耐熱性樹脂と硬化物の特性
- 高耐熱封止材料、高耐熱伝導率接着材料、基板材料
- 評価用パワーモジュールの設計と耐熱信頼性評価
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