CMOSデジタルイメージングとセンシング技術、その最新動向

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撮像技術に革命が起きている。イメージセンサは3次元積層構造をベースにして、超の付く高性能や高機能を実現中だし、撮像システムはAIを含むコンピューティングと融合して劇的に機能進化中だ。撮像アプリはイメージング (人の眼) に加えてセンシング (機械の眼) へと急拡大だが、そのイメージング領域ではスマホカメラの一眼カメラへ追いつき追い越せ競争を作り出すし、センシング領域では視覚認知機能を加えて自動車やロボットに組込まれ (Embedded Vision) 、その自立化 (Autonomy) を強力に支援始めている。そうした撮像進化の目玉技術は以下の通り、多岐にわたる。

 これらの技術進化の原動力は、CMOSセンサの積層構造とコンピューティングの融合の2点にある。その後者にはCMOS製のコンピュータチップ (SoC、VPU) の小型高性能化という背景もある。本講座はこうしたCMOSベースのデジタルイメージングというべき撮像機能の技術進化の全容を紹介する。

  1. CMOSイメージセンサ:性能進化から機能進化へ
    1. CMOSイメージセンサ (CIS) の性能進化と成熟
      • 表面照射型から裏面照射積層型へ
    2. CISの機能進化:画素の進化
      • 3D撮像、画素余り時代の高性能撮像
    3. CISの機能進化:積層で進化
      • 超高速撮像
      • VisionChip
    4. Digital Pixel Sensor (DPS) :画素出力がデジタル
    5. 赤外線撮像
  2. CMOS撮像システムの機能進化
    1. イメージングとコンピューティングの融合
      • 3D Imaging
      • Multi Camera
      • Sensor Fusion
    2. カメラモジュールという進化
    3. スマホが一眼レフに挑戦する
    4. エンベッデドビジョン
      • 機器の自動化、自立化を促す視覚認知機能

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