先ずはFPCの基礎知識を解説します。FPCの主な構造や材料に関しての説明をさせて頂きます。その後どのように作製されているかを工程順に沿って説明しながら、メーカー側の視点から、設計時の留意点やどういったトラブルが起きやすいかを各工程ごとに詳細に解説していきます。また作製時に使用するツールについてもお話しさせていただきます。公差 (の考え方) や費用に関しても述べさせていただきます。
最新動向に関しては、FPC業界の歴史、売り上げの推移、アイテム別のシェア、大手量産メーカのシェアや動向をお話しさせていただき、今後注目されるであろう次世代のFPC/高周波、高柔軟、透明基板等を順を追って材料メーカーの動向も交えながらお話しさせていただきます。
- 会社案内
- FPCの概略説明 (層構成等) 及び材料の説明
- 片面
- 両面
- 多層/その他
- FPC製造工程
- 材料について
- スルホール加工
- ET加工
- カバーレイ加工
- 表面処理加工
- 外形加工
- 実装加工
- FPC最新動向
- FPC基板業界動向
- 高周波対応基板
- 高柔軟基板
- 透明基板
- まとめ
案内割引・複数名同時申込割引について
R&D支援センターからの案内登録をご希望の方は、割引特典を受けられます。
案内および割引をご希望される方は、お申込みの際、「案内の希望 (割引適用)」の欄から案内方法をご選択ください。
「案内の希望」をご選択いただいた場合、1名様 42,000円(税別) / 46,200円(税込) で受講いただけます。
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- R&D支援センターからの案内を希望する方
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 42,000円(税別) / 46,200円(税込)
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ライブ配信セミナーについて
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