電子機器放熱部材の小型・薄型化と熱輸送効率の向上技術

再開催を依頼する / 関連するセミナー・出版物を探す
オンライン 開催

本セミナーでは、電子機器の熱設計のポイント、設計事例、シミュレーション事例、放熱部材の熱輸送効率を上げるための材料選定のポイント、設計方法、評価方法を詳解いたします。

日時

中止

プログラム

第1部 電子機器の熱設計と放熱・冷却技術のポイント

(2023年2月15日 10:30〜12:00)

 熱抵抗を利用した簡易的な熱設計の基礎、熱抵抗の定義からわかる放熱・冷却技術のポイントをわかりやすく解説します。基礎から応用までを順を追って説明します。

  1. 熱の伝わり方
    1. 熱伝導
    2. 対流熱伝達
    3. 輻射
  2. 熱抵抗と熱回路
    1. 熱抵抗の定義
    2. 熱回路による熱設計
  3. 放熱、冷却技術のポイント
    1. ヒートシンク
    2. ヒートパイプ
    3. ベーパーチャンバー
  4. 電子機器における熱設計の現状と課題

第2部 積層型ベーパーチャンバーによる半導体熱問題の解決

(2023年2月15日 13:00〜14:30)

近年注目が高まっているベーパーチャンバーの一種として開発を行ってきた「積層型ベーパーチャンバーFGHP」をもとに、ベーパーチャンバーのベンチマークはどうやって取ればよいのか?ベーパーチャンバーを機器に組み込んだモデルに関するシミュレーションはどうやるのか?など、評価や設計に関する話題と、積層型ベーパーチャンバーFGHPによって、どの様に半導体の熱問題が解決されたか?さらに、それによってカーボンニュートラル実現に対してどのように貢献できるのか?についての話題を提供いたします。
  1. ベーパーチャンバーのベンチマークの取り方
  2. ベーパーチャンバーを機器に組み込んだモデルのシミュレーションのやり方
  3. 積層型ベーパーチャンバーFGHPによる半導体発熱問題の解決事例
  4. 積層型ベーパーチャンバーFGHP利用機器によるカーボンニュートラル実現への貢献事例

第3部 ループヒートパイプの設計・作製・電子機器での応用と今後の課題・可能性

(2023年2月15日 14:45〜16:15)

 カーボンニュートラルの達成に向けて熱の有効利用や冷却技術の無電力化は極めて重要な技術課題であり、新たな技術イノベーションの創出が必須であります。そのような中、ループヒートパイプの有する無電力で高効率に熱輸送できるという特長は、大きなポテンシャルを有しています。  本講演ではループヒートパイプについての基本的な原理、製作方法、設計方法や材料選定のポイント、評価方法などを詳しく説明します。またループヒートパイプの発展型や国内外の研究開発動向についても独自の視点から説明します。

  1. 様々な電子機器の熱マネージメント要求
  2. 世界の薄型放熱デバイス研究開発動向
  3. ループヒートパイプの概要・動作原理
  4. ループヒートパイプに関する基礎知識
  5. ループヒートパイプの設計方法
  6. ループヒートパイプの材料選定
  7. ループヒートパイプの作製方法
  8. ループヒートパイプの性能試験方法
  9. ループヒートパイプの伝熱性能評価
  10. ループヒートパイプの研究動向
  11. ループヒートパイプの多機能化
  12. ループヒートパイプの実用化開発事例
  13. ループヒートパイプの小型化・薄型化
  14. ループヒートパイプの長尺化・大型化
  15. ループヒートパイプの今後の展開

受講料

複数名同時受講割引について

アカデミック割引

日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。

ライブ配信セミナーについて