本セミナーでは、AI・IoT社会のさらなる発展に向けて、車載半導体やビッグデータ処理などへの応用を想定し、シリコン貫通電極 (TSV) や裏面埋設配線 (BBM) の製造技術、チップやウエハの接合技術を含めた3次元集積実装技術の研究開発と、その国家プロジェクトや最新の技術動向について解説いたします。
日時
- 2023年2月10日 13時00分〜 2023年2月10日 16時30分
開催予定
プログラム
近年のAI・IoT・ビックデータ社会の急速な進展に伴い、これらの電子デバイスでは、小型化、低消費電力化、高性能化が要求されています。そのため、シリコン貫通電極 (TSV) を用いた3次元集積実装技術は、メモリ積層のような単一機能のデバイスの3次元集積のみならず、メモリやロジックなどの複数機能の3次元集積実装技術での応用が期待されています。 今回は、AI・IoT・ビックデータ社会のさらなる発展に向けて、車載半導体、ビッグデータ処理などへの応用を想定した3次元集積実装技術の研究開発動向や、これから研究開発が進められる量子コンピュータ・量子アニーラに応用される3次元集積実装技術の研究開発動向について、国家プロジェクトによる取り組みを含めて紹介いたします。
- はじめに
- 国家プロジェクトを通じた3次元集積実装技術の研究開発
- 国家プロジェクトでの3次元集積実装技術の要素技術開発 (FY1999〜FY2012)
- 3次元集積実装技術による車載用障害物センシングデバイス開発 (FY2013〜FY2017)
- ハードウェアセキュリティ研究における3次元集積実装技術の研究開発 (FY2015〜FY2021)
- 3次元集積実装技術によるIoTデバイス試作開発拠点の構築 (FY2016〜FY2017)
- ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業における3次元集積実装技術の研究開発 (FY2021〜)
- 国家プロジェクト外での産総研での3次元集積実装技術の研究開発の取り組み
- 3次元集積実装技術の最新の技術研究動向
- IEDM 2020
- ECTC2021
- VLSI Symposia 2021
- 3次元集積実装技術の量子デバイスへの応用
- まとめ
受講料
- 1名様: 43,000円(税別) / 47,300円(税込)
- 複数名: 57,000円(税別) / 62,700円(税込)
ライブ配信セミナーについて
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