ウェットエッチングは工業的にも歴史が古く、かつ、高周波プリント基板や LSI および液晶デバイスなどの様々な先端分野で主力の加工技術となっています。また、ウェットエッチングは、量産性やコスト性および設備の簡易さに優れており、かつ、エッチングと同時にウェット洗浄も行えるという特長を有しています。しかし、ウェットエッチングには、濡れ性制御、反応性コントロール、界面密着制御、マスク耐性などの様々な要因が関わっており、高精度化のためには、それぞれを最適化することが必要です。近年では、ウェットエッチングによるアンダーカット形状の高精度化が求められています。
本セミナーでは、ウェットエッチングの基礎メカニズムに重点を置きながら、エッチングの高精度化、トラブル対策についても解説します。日頃の技術開発やトラブル相談にも個別に応じます。
- ウェットエッチングの基礎
- 加工技術としての位置づけ
- 基本プロセスフロー
- プロセス支配要因
- 等方性エッチング
- 結晶異方性エッチング
- 表面エネルギー理論による界面浸透解析
- 処理装置
- 液循環
- ディップ
- シャワー
- スピンエッチ
- フィルタリング
- アンダーカット形状コントロール
- 支配要因
- 形状コントロール
- 高精度形状計測
- トラブル要因と解決方法 (最短の解決のために)
- マスクパターンの剥離
- エッチング液の濡れ不良
- エッチング開始点の遅れ
- ホールパターンの気泡詰まり
- エッチング表面の荒れ
- 金属汚染
- 液中酸化
- 再付着防止
- 乾燥痕
- 質疑応答
- 参考資料
- 表面エネルギーによる濡れ・付着性解析 (測定方法)
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