データ通信の大容量高速化とAIの認知深化は経済社会活動の基盤であり、脱炭素社会に向けた持続的成長を支える先端半導体デバイスの開発において、素子の微細化開発だけでなく、チップレット集積、高機能パッケージ開発の比重が大きくなっています。また、Fan Outパッケージの生産形態がウエハレベルからパネルレベルへ拡張し、民生品や車載用途向け半導体モジュールの生産効率向上とサプライチェーン強化に向けて新たなエコシステムが構築されつつあります。
本セミナーでは、チップレット、Siブリッジ、Fan Outパッケージの基礎を再訪し、3D集積化プロセスと先進パッケージの現状の課題を整理し、今後の開発動向と市場動向を展望します。
- はじめに
- 中間領域プロセスの新展開
- 中間領域プロセスの位置付け
- 中間領域プロセスによる価値創出
- 三次元集積化の基幹プロセスの基礎
- 2.5Dから3Dチップレットへ推移するLogic Memory integration
- Micro-Bump・再配線・CoC・TSV・Si Bridge・Hybrid-bondingの要点
- 再配線の微細化・多層化 (SAPの課題とダマシン導入の要否)
- Fan-Out型パッケージ形成の基礎
- FOWLPプロセスの現状と課題 (材料物性指標・コスト構造事例)
- Through Mold Interconnect (TMI) による3D Fan-Out integration
- Panel Level Process (PLP) の進展
- プロセスの高品位化と量産化の課題
- Hybrid product scheme
- おわりに
- Q&A
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