印刷法により回路形成や電子デバイスを製造するプリンテッド・エレクトロニクス (PE) が注目されている。近年、大気下で焼成可能で取り扱いの容易なAgナノインクは、一部で実用化されている。しかし、Agは原料が高価であり、PE市場の大きな成長のためには、原料の廉価な導電性Cuナノインクの実用化が求められている。Cuは室温で容易に酸化する性質があり、ナノ粉にすると更に活性となるため、取り扱いが難しく実用化するためには材料開発だけでなく、印刷、焼成などの周辺技術の開発も不可欠である。
本講演では、Cuナノインクの印刷、焼成、利用上の問題点や課題も含め、実用化に向けた取り組みについて具体例を挙げて解説する。
- プリンテッド・エレクトロニクス (PE) と導電性インク
- PEとは
- 既存プロセスとの比較
- 導電性インクの実用例
- Cuナノインクの特長と課題
- インクの焼成
- 金属粒子の焼結
- 銅ナノインクの焼成方法
- 光焼結 (フォトシンタリング) の特長とメカニズム
- 熱焼成について
- インク化と印刷法
- 各種印刷法に適したインクの特長
- 薄膜印刷法の解説と印刷例
- インクジェット印刷
- フレキソ印刷
- グラビアオフセット印刷
- 厚膜印刷法の解説と印刷例
- 実用化に向けた取組み
- RF – タグへの適用
- メタルメッシュ
- 厚膜印刷による回路形成
- 立体物への直接回路形成
- めっきのシード層としての利用
- 加圧型Cu接合材
- パワーデバイス向け接合材
- 加圧型銅接合材の特長
- 試験結果
複数名受講割引
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