近年大きな熱量を発する機器が増えており、製品に搭載する際の放熱設計の重要性は年々増加しています。さらに熱対策の対象が従来の民生用電気・電子機器から、車両やデーターセンター、携帯端末など幅広い製品分野にまたがるようになってきました。それに伴い放熱対策も従来のファンとヒートシンクの組み合わせによる機器内部の対流による冷却から、熱伝導を主体とした従来とは異なる放熱経路を主体とした放熱対策に変わりつつあります。
熱設計は機械設計、材料、熱工学など幅広い分野の知識が必要となりますが、放熱設計に関する取り組みを詳しく解説する実用書は限られています。本講座では長年電気・電子機器の開発設計に従事した経験から、実際の熱設計における勘所を詳しく解説したいと思っています。また近年注目されているTIM (Thermal Interface Material) 材の選定基準や適切な使い方、そして潜熱による強力な熱輸送力で注目を集めるヒートパイプとベーパーチャンバーについて特に時間を割いて詳しくご説明する予定です。
熱設計の専門家や放熱デバイスメーカーのエンジニアと議論ができるようになるための基礎知識を短期間に習得できることを目標とします。
- 電気・電子機器における放熱設計の現状と課題
- 最近の携帯端末で使用される放熱デバイスのトレンド
- 熱設計から見たP Cの進化
- データセンターにおける冷却方法
- 熱設計に必要な基礎知識と実務への展開
- 熱伝導
- 熱伝達
- 輻射
- 熱抵抗
- 各種放熱デバイスの基本特性と製品での使われ方
- ヒートシンク
- TIM (サーマルインターフェイスマテリアル)
- グラファイトシート
- ヒートパイプ
- ベーパーチャンバー
- ファン
- 正確な温度測定はどのようにすべきか
- どこの温度を測定するのか
- 熱電対
- サーモビューワー
複数名同時受講割引について
- 2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 45,000円(税別) / 49,500円(税込) で受講いただけます。
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 90,000円(税別) / 99,000円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 135,000円(税別) / 148,500円(税込)
- 同一法人内による複数名同時申込みのみ適用いたします。
- 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
- 他の割引は併用できません。
アカデミック割引
- 1名様あたり 30,000円(税別) / 33,000円(税込)
日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。
- 学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院、短期大学、附属病院、高等専門学校および各種学校の教員、生徒
- 病院などの医療機関・医療関連機関に勤務する医療従事者
- 文部科学省、経済産業省が設置した独立行政法人に勤務する研究者。理化学研究所、産業技術総合研究所など
- 公設試験研究機関。地方公共団体に置かれる試験所、研究センター、技術センターなどの機関で、試験研究および企業支援に関する業務に従事する方
- 支払名義が企業の場合は対象外とさせていただきます。
- 企業に属し、大学、公的機関に派遣または出向されている方は対象外とさせていただきます。
ライブ配信セミナーについて
- 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
- お申し込み前に、 視聴環境 と テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
- 開催日前に、接続先URL、ミーティングID、パスワードを別途ご連絡いたします。
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