次世代パワー半導体の開発動向と実装、パッケージ技術

第1部 EVパワートレイン向けパワー半導体素子の開発状況と低損失、小型化

(2022年11月14日 10:30〜12:00)

　ハイブリッド自動車、電気自動車など電動車向けパワートレインにパワー半導体素子の活用が広がっています。従来、Siを材料としたIGBT、RC-IGBTが搭載されてきましたが、今後、SiCを材料としたMOSFETの拡大が期待されています。本講座にて、Si、SiCのパワー半導体素子の低損失化、小型化に向けた開発状況をご紹介いたします。

1. EVパワートレイン向けパワー半導体素子の開発状況
   1. パワー半導体素子の紹介
   2. パワー半導体素子の開発状況
2. RC (逆導通) – IGBT適用による低損失、小型化
   1. RC-IGBTの特徴
3. SiC MOS適用による低損失、小型化
   1. SiC MOSの特徴
   2. SiC MOS課題と対応状況
• 質疑応答

第2部 次世代ワイドバンドギャップ半導体向けパワーモジュールパッケージ技術

(2022年11月14日 13:00〜14:30)

　昨今、SiC等のワイドバンドギャップ半導体が実装されたパワー半導体製品が大手パワー半導体メーカーから展開されようとしている。大分デバイステクノロジー株式会社は、パワー半導体パッケージの実装技術を軸にワイドバンドギャップ半導体の性能を十分に発揮させるよう独自の視点からパワーモジュールパッケージ技術開発を進めたので、その成果を紹介する。

1. パワーデバイス向けパッケージの技術課題
2. パワーモジュールパッケージ開発における課題抽出と解決策
3. 開発したパワーモジュールパッケージFLAP(Flat Low Advance Power package) の特徴と諸元
4. FLAPの耐熱性
5. IMC のダイボンド評価
6. FLAPの熱抵抗 Rth_j – c
7. FLAPのパッケージインダクタンス Ls
8. FLAPの電気的特性 (静特性,動特性)
9. 今後の開発課題、まとめ
• 質疑応答

第3部 車載パワーデバイスの実装技術とインバータの小型軽量化

(2022年11月14日 14:45〜16:15)

　電気自動車の開発が加速する中、ハイブリッド車を含めた電動車両の良さも見直されています。これら電動車両においてインバータは重要な製品です。インバータの性能を決めるのは、パワーデバイスです。その実装構造を理解しながら、その構成によってインバータの構造設計が大きく影響を受けます。車両メーカに求められるインバータ設計のための、パワーデバイス実装に関してセミナーを通して考察いたします。

1. 車載電子製品は何のために存在するのか
   1. クルマ社会を取り巻く環境
   2. 環境・安全対応
   3. 電子製品の搭載と電子プラットフォーム (PF) 設計
2. CASE時代の車載電子製品の要求
   1. 小型化要求の背景と目標
   2. 車載品質の確保・事例
3. 車載電子製品の小型実装技術と信頼性
   1. 実装技術 (Jisso) とは
   2. 小型実装技術と熱マネジメント
   3. 基板構造とはんだ寿命
   4. プレスフィット (PF) 接続技術
   5. 機電一体製品の小型化実装
4. パワーデバイスの高放熱実装設計
   1. パワーデバイスの放熱構造動向
   2. 各放熱構造のインバータ適用事例
   3. パワーデバイス実装の注意点
5. インバータの小型軽量化実装技術
   1. 各インバータの組立、冷却構造ならびに実装設計
   2. 各インバータの比較
6. 将来動向
   1. パワーデバイス実装の課題
   2. パワーモジュールの動向
   3. 電動車両におけるインバータの動向
• 質疑応答