第1部 先端半導体パッケージングの技術トレンドと今後の方向性、課題
(2022年10月25日 10:30〜14:30)※途中、昼休みを含む
- 先端半導体パッケージの背景
- Fan-Out Wafer-Level Packaging (FOWLP)
- FOWLPの概要と歴史
- FOWLPの分類と特徴
- FOWLPの課題
- FOWLP の研究開発動向
- 三次元積層型集積回路 (3D-IC) /シリコン貫通配線 (TSV)
- 3D-ICの概要と歴史
- 3D-ICの分類
- TSV形成技術
- 接合・積層技術
- その他、3D-IC作製技術
- 先端半導体パッケージング技術の開発動向
- 三次元イメージセンサ技術
- HBM (High-Bandwidth Memory) 技術
- Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS) 技術
- 2.5Dシリコンインターポーザ技術
- 2.3D有機インターポーザ技術
- Siブリッジ技術
- チップレット技術
- ハイブリッド接合技術
- 世界最大の半導体パッケージング技術国際会議ECTC2022を振り返って
- 多様化する実装形態の進化 -
第2部 先端半導体向けパッケージング材料の開発動向
(2022年10月25日 14:45〜16:15)
先端半導体 (パワーを除くIC) を3つのカテゴリーに分類し、それぞれにおいて材料に求められる機能や開発状況、及び今後の課題について報告する。
- WLP/PLP向け材料技術
- WLP/PLP向け封止材の課題と対策
- WLP/PLP向け感光材の課題と対策
- SiP/AiP向け材料技術
- SiP/AiP向け封止材の課題と対策
- SiP/AiP向け基板材料の課題と対策
- 車載IC向け材料技術
- 車載IC向け封止材の課題と対策
- 車載IC向けダイアタッチ材の課題と対策
複数名同時受講割引について
- 2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 50,000円(税別) / 55,000円(税込) で受講いただけます。
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 55,000円(税別) / 60,500円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 100,000円(税別) / 110,000円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 150,000円(税別) / 165,000円(税込)
- 同一法人内による複数名同時申込みのみ適用いたします。
- 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
- 他の割引は併用できません。
アカデミック割引
- 1名様あたり 30,000円(税別) / 33,000円(税込)
日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。
- 学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院、短期大学、附属病院、高等専門学校および各種学校の教員、生徒
- 病院などの医療機関・医療関連機関に勤務する医療従事者
- 文部科学省、経済産業省が設置した独立行政法人に勤務する研究者。理化学研究所、産業技術総合研究所など
- 公設試験研究機関。地方公共団体に置かれる試験所、研究センター、技術センターなどの機関で、試験研究および企業支援に関する業務に従事する方
- 支払名義が企業の場合は対象外とさせていただきます。
- 企業に属し、大学、公的機関に派遣または出向されている方は対象外とさせていただきます。
ライブ配信セミナーについて
- 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
- お申し込み前に、 視聴環境 と テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
- 開催日前に、接続先URL、ミーティングID、パスワードを別途ご連絡いたします。
- セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
- ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
- タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
- ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
- 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
- Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。