本セミナーでは、5G高速通信FPC用回路基板用変性ポリイミド樹脂、ディスプレイ用ガラス基板代替プラスチック基板へ適用可能な変性ポリイミド樹脂など、ポリイミドの原料から重合、製膜、物性評価、適用例について解説いたします。
日時
- 2022年10月12日 10時30分〜 2022年10月12日 16時30分
開催予定
プログラム
重合度が上がらなくて困っていませんか? 本セミナーでは、耐熱性樹脂の基礎に立ち返り、ポリイミドの原料 (モノマー、溶媒) から重合、製膜、物性評価、適用例について解説します。具体的な用途として、5G高速通信FPC用回路基板用変性ポリイミド樹脂、ディスプレイ用ガラス基板代替プラスチック基板へ適用可能な変性ポリイミド樹脂について詳しく解説いたします。
- 耐熱性樹脂の基礎
- 耐熱性樹脂の種類
- 耐熱樹脂の加工性と分類
- 凝集構造形成、分子配向
- ポリイミドの製造方法
- 粗原料 (モノマー、溶媒) 、モノマーの重合反応性
- 重合プロセス
- 二段階法
- 化学イミド化法
- 溶液還流イミド化法
- 重合時の塩形成と回避策
- イミド化反応、解重合・固相重合、イミド化率
- 架橋反応
- 5G高速通信FPCに適した回路基板用耐熱材料:変性ポリイミド
- ポリエステルイミドの熱および吸湿膨張特性、機械的特性
- ポリエステルイミドの高周波誘電特性、誘電正接低減のための因子
- ポリエステルイミドの難燃性
- ディスプレイ用ガラス基板代替 透明耐熱プラスチック基板材料
- 透明耐熱性樹脂の必要性
- フィルムの着色の原理と透明化の方策
- 半脂環式透明ポリイミドの分子設計、物性改善の方策
- 透明性
- 耐熱性
- 熱寸法安定性
- 機械的特性
- 溶液加工性
- 特殊形状透明ポリイミド
- スピロ型
- カルド型
- 脂環構造に頼らずにポリイミドを透明化する方策
受講料
- 1名様: 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
- 複数名: 25,000円(税別) / 27,500円(税込)
案内割引・複数名同時申込割引について
R&D支援センターからの案内登録をご希望の方は、割引特典を受けられます。
案内および割引をご希望される方は、お申込みの際、「案内の希望 (割引適用)」の欄から案内方法をご選択ください。
「案内の希望」をご選択いただいた場合、1名様 45,000円(税別) / 49,500円(税込) で受講いただけます。
複数名で同時に申込いただいた場合、1名様につき 25,000円(税別) / 27,500円(税込) で受講いただけます。
- R&D支援センターからの案内を希望する方
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 75,000円(税別) / 82,500円(税込)
- R&D支援センターからの案内を希望しない方
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 100,000円(税別) / 110,000円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 150,000円(税別) / 165,000円(税込)
ライブ配信セミナーについて
- 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
- お申し込み前に、 視聴環境 と テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
- 開催日前に、接続先URL、ミーティングID、パスワードを別途ご連絡いたします。
- セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
- ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
- タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
- ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
- 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
- Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。