積層セラミックスコンデンサー (MLCC) はスマートホンやパソコンに代表されるように小型化、 高性能化、省電力化が進んだ電子機器で数多く使用されている代表的な受動部品である。特に、内部電極をNi金属に代えたNi内電MLCCはNi金属の低コスト化を特徴にして”大容量・小型化”が急激に進んだ。チップサイズは年々小型化し0201タイプ (0.2×0.1mm) の実用化も始まっている。アルミ電解コンデンサやタンタルコンデンサに取って代わる大容量MLCCにおいても、材料の誘電率の向上、誘電体層の薄層化、多層化が進んでいる。近年、自動車のEV化が進み、低ESL構造MLCC、高温対応MLCCS等 “高信頼性” 対応の需要も急増している。近い将来、5G/beyond5G および6Gにおいても”誘電体材料”は必要とされる。
当講座ではNi内電MLCCの材料から始まって、高積層技術、更に”将来展望”まで幅広く、且つ詳細に解説を行なう。更に、高信頼性を目指した、内部電極のNi-Snの最新開発動向も報告する。
- MLCCのサイズの変遷、MLCC世界ランキングと市場、世界最小MLCCの出現
- MLCC事情、スマートホン・自動車に搭載される電子部品、MLCCの形状と規格
- MLCCをLCR等価回路で考えると、低ESLコンデンサの利用、必要性
- MLCCの小型・大容量化の展開の歴史から現状
- MLCC材料から見たBaTiO3+希土類+アクセプタ+固溶制御材+焼結助剤の歴史
- COG,NP0特性のCu内電MLCC
- MLCCの小型化、容量密度の進化、誘電体層薄層化の進化
- MLCCの進展方向、小型化、大容量、高信頼性、自動車用コンデンサの要求性能
- Ni-MLCCの製造プロセス、グリーンシートの技術動向
- 高信頼性MLCCに必要なこと、微小粒径、コア・シェル構造の利点
- 薄膜用MLCCに求められる特性、水熱BaTiO3、修酸法BaTiO3
- 固相法によるBaTiO3の微細化
- 微少・均一BaTiO3のためのアナターゼTiO2, アナターゼTiO2の合成法
- 固相反応によるBaTiO3 の反応メカニズム
- 水蒸気固相反応法、水を介してBaTiO3の低温反応、水で加速する室温固相反応 (BaTiO3)
- 粉砕と分散とは、メデイアのサイズ、メデイアの材質
- X8R規格のMLCC、 (Ba,Ca,Sn) TiO3の特性評価、Caの役割、Snの役割
- X8R規格のMLCCの他の方法、応力印加効果
- 電圧印加で容量が増加するMLCCとは
- PZT薄膜のキュリー点が600°C???歪エンジニアリング、”Strain Engineering”
- 高積層・高容量MLCCのためのNi内部電極用Ni微粒子、供材
- 2段焼成法のNi内部電極の効果,カバーレッジの向上
- Ni内部電極の成形メカニズム (膜断面の観察)
- Ni内部電極の連続性 (カバーレッジ) 向上のメカニズム
- Ni電極向上のために (Ni微粒子径、粒度分布、供材添加)
- Ni電極の将来ヒアリング結果
- 熱プラズマNi微粒子
- Ni電極への添加効果 (Ni-Cr, Ni-Sn) ,Ni-Sn内電MLCCの特性
- Ni電極印刷法 (グラビア印刷)
- プラズマ法、微粒子コーテイング法
- MLCC外部電極 (高温対応)
- MLCCの信頼性: KFM法J-E評価
- MLCCの信頼性: 構造評価、粒内および粒界の総合評価, J-E特性より
- MLCCの信頼性: 酸素欠陥評価
- 最近のMLCC研究動向
- まとめ
- 付記) 反応性スパッタ及びMOCVDを用いたBaTiO3及びBa (Zr,Ti) O3薄膜の作製・高周波特性評価
- 付記) 現象論的熱力学を用いたBaTiO3の特性シミユレーション
複数名受講割引
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