高周波対応プリント配線板 (PWB) 作成に求められる回路形成・材料技術

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本セミナーでは、回路形成に係るめっきの基礎と高周波対応に適した低誘電特性材料への低導体損失回路形成法について事例を交えながら紹介し、特に平滑面上へのめっきによる回路形成、密着メカニズム、フォトリソ工程を用いない新たな回路形成技術について解説いたします。

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プログラム

5Gサービスが急展開されているなか、Beyond 5G (6G) に向けての取り組みが活発化しつつあります。多くの電子部品を搭載し電気的接続を担うプリント配線板には、更なる伝送特性の向上が求められ、低誘電特性材料上への低損失回路形成が重要な課題となっています。  本講座では、回路形成に係るめっきの基礎と高周波対応に適した低誘電特性材料への低導体損失回路形成法について事例を交えながら紹介し、特に平滑面上へのめっきによる回路形成、密着メカニズム、フォトリソ工程を用いない新たな回路形成技術について解説します。

  1. はじめに
    1. 高度情報化社会と電子機器
    2. IoT, Beyond 5Gに向けて
  2. 電子機器における回路基板
    1. プリント配線板の役割
    2. 回路形成方法
    3. プリント配線板に関わるめっき技術
  3. 高周波対応回路基板
    1. 従来のプリント配線板における課題
    2. 高周波対応に適する配線板板材料
    3. 低導体損失回路
  4. 代表的な低誘電樹脂材料への回路形成
    1. フッ素材料平滑面への回路形成の紹介
    2. シクロオレフィンポリマー平滑面への回路形成の紹介
    3. 液晶ポリマーフィルム平滑面への回路形成の紹介
    4. 選択めっきによるフォトリソプロセスレスによる回路形成
  5. 3D成形体、ガラスへの回路形成
    1. 3D成形体への回路形成 (MID)
    2. ガラスへの回路形成
  6. まとめ

受講料

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シーエムシーリサーチからの案内をご希望の方は、割引特典を受けられます。
また、2名様以上同時申込で全員案内登録をしていただいた場合、1名様あたり半額の 18,000円(税別) / 19,800円(税込)となります。

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