特許情報からみた5G材料開発戦争 2021

3Gまでは携帯電話に、4Gではスマホに主眼が置かれてきたが、5GではIoTデバイスやクルマなどに利用分野が広がり、あらゆるモノが無線でつながることが想定されている。 　主要国において、5Gに割り当てられた周波数帯域は、4Gよりも高周波帯域となっている。そのため、5G対応電子部品材料では、高周波対応が必要となり、低誘電材料を用いることになる。FCCLにおいては、表皮効果・表面粗度によって生じる伝送損失を低減するため、樹脂材料だけでなく、銅箔にも特性向上が求められる。4Gまでの低い周波数帯域には、多くの利用・用途があり、広い帯域の確保は不可能であったが、壁などを回り込んで届くため、5Gよりも使い勝手は良好である。使い勝手の悪い5G周波数帯域では、アンテナ部材の可撓性で多方向性を生み出す工夫や、ビルのガラス窓から電波を取り込む工夫などが公表されている。5G における、アンテナ層の多層化と制御基板との一体化を実現する樹脂材料も登場しつつある。 　「5Gの夢と現実」を踏まえた活用分野として、電波の効果的利用の観点からローカル5Gが注目されている。たとえば、製造業が自律化と生産性の向上をめざすには、AI*IoT*Edge Computingの組み合わせが必須となるが、それを支えるネットワーク環境としては、ローカル5Gが適切と考えられている。 　本セミナーでは、5Gをトリガーとする企業間競争の環境変革にともなう、電子部品材料企業の取り組みを、ここ1年間の進展も踏まえ、次世代6Gまでも意識しながら注視する。

1. はじめに
   1. 企業活動の根幹 ～企業に課せられた課題は?
   2. 貴社:どちらで事業参入? ～事業開発では時間軸に注目!
      • 参考) 既存企業のInnovation:知の深化*知の探索
   3. 企業経営における意思決定 ～知財情報活用の場面
   4. 企業活動と知的財産 ～知的財産の位置づけ
   5. 企業における特許の役割 ～ビジネス発想で時空を超える!
   6. 知的財産権:「技術進化の方向性」までも支配可能!
      • 参考) 特許権:条件付き無償開放の「罠」
   7. Patent:企業におけるInventionの源泉
2. 5Gの夢と現実
   1. 4Gまでの電波利用 ～使い勝手の良い周波数帯域を利用!
      • 参考) 5G周波数帯割当状況:米・中・韓・英・独・仏・日
   2. 5G:超高速・超多接続・高信頼/超低遅延の同時実現は困難
   3. 5Gからの電波利用 ～工夫が必要な周波数帯域を活用
   4. ローカル5Gの登場 ～制約を踏まえた電波利用
   5. ローカル5G ～利用形態に合わせた電波利用の提案
   6. 5G特性でOT領域を改革 ～現場改善ITからの脱却
   7. ローカル5G*AI*IoT*Edge Computing ～製造業のOTを変革
3. 公開情報:業界/企業/技術開発動向の入手・把握
   1. 業界情報 ～日経系新聞、日経BP、企業公開情報
   2. 資料:政府公開資料、調査会社報告書公開概要/目次
   3. 企業HP ～中期計画、投資家向け説明会、ニュースリリース、技報
      • 参考) 求人情報 ～職種:注力事業分野、勤務地:開発拠点
   4. 有価証券報告書 (EDINET/企業HP) 、Form 10-K (米国:SEC)
4. 5G対応電子部品:高周波対応にともなう、要求材料特性の変革
   1. FPC/FCCL ～低誘電、低伝送損失 (表皮効果・表面粗度)
   2. アンテナ ～可撓性、透明/ガラス、曲げ
   3. 透明メタサーフェス反射板 ～5Gの弱点対応策
   4. ビルドアップ基板構造 (耐熱特性・ハロゲンフリー)
      ～アンテナ層 (多層化) と制御回路層の一体化
   5. 誘電体導波路アンテナ ～5G/6Gに対応
5. 5G対応電子部品材料:特許情報検索 ～業界/企業/技術開発の動向把握
   1. 利用可能な特許分類 ～FI/IPC、Fターム、CPC
   2. 技術用語の選択 ～同義語/異表記を意識、部分一致の活用
   3. 業界動向 ～要求特性、要求特性*特許分類
   4. 企業動向 ～出願人*要求特性 (*特許分類)
      • 参考) 古株:出願人名で絞る
   5. 新顔:要求特性で探索
   6. 技術開発動向 ～出願人 (*要求特性 *特許分類)
6. 特許情報からみた5G対応FPC/FCCLの技術開発動向
   ～材料別俯瞰:参入企業の取り組み
   1. FPC (フレキシブルプリント基板) /FCCL (銅張フレキシブルプリント基板)
   2. 銅箔 (表皮効果・表面粗度)
   3. 低誘電多孔質PI (ポリイミド)
   4. MPI (変性ポリイミド)
   5. PIAD (ポリイミド接着剤)
   6. 低誘電エポキシ
   7. 熱硬化PPE (ポリフェニレンエーテル)
   8. BT (ビスマレイミド・トリアジン)
   9. 低誘電耐熱PS (ポリスチレン)
   10. フッ素樹脂
   11. LCP (液晶ポリマー)
   12. COP (シクロオレフィンポリマー)
   13. 熱硬化性ポリエーテル
   14. 新たな動きは?
7. 特許情報からみた5Gが創出するニーズ
   1. 可撓性アンテナ ～電波の多方向送信
   2. ガラスアンテナ/透明アンテナフイルム ～5Gの弱点対応策
   3. 透明メタサーフェス反射板 ～5Gの弱点対応策
   4. ビルドアップ基板構造 (耐熱特性・ハロゲンフリー)
      ～アンテナ層 (多層化) と制御回路層の一体化
   5. 透明FPC/FCCL ～XR、医療
   6. 伸縮FPC/FCCL ～ウエアラブル
   7. 誘電体導波路アンテナ ～5G/6Gに対応
8. FPC/FCCL/銅箔:韓国・台湾・中国企業の台頭
   1. 日本企業と連携する外国企業
   2. 積極策で対応する日本企業
   3. 日本企業対抗をめざす外国企業
9. まとめ ～ビジネスモデルの視点から
• 質疑応答